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產業分析》野村:PC、半導體設備需求強 晶片短缺持續

2021/11/26 12:05

野村報告表示,PC、半導體製造設備需求強勁,而晶片短缺問題短期內將持續。(本報資料照)

〔財經頻道/綜合報導〕野村(Nomura)報告指出,個人電腦(PC)、半導體製造設備(SPE)需求強勁,帶動終端市場走強,平均價格也正上漲,與此同時晶片短缺問題預計將在短期內持續。

報告表示,PC、SPE和半導體的強勁需求更廣。美商戴爾(Dell)的客戶解決方案集團(CSG)收入年增40%,而這一市場在去年同期年增5%。在2020年10月當季年增14%的基礎上,CSG的銷售額同比增21%;由於供應鏈挑戰和較低的Chromebook組合,美商惠普(HP)個人電腦收入年成長13%,但總量下降9%。

美商應用材料(Applied Materials)半導體生產設備訂單在2021年10月當季年增136%。半導體系統積壓訂單從前一季末的55億美元,增加至67億美元,管理階層預估,這種趨勢將持續到2022年;美商亞德諾半導體(ADI)10月當季訂單出貨比(BB值)遠高於1,這將帶動亞德諾下1季的營收成長。野村也提到,亞德諾進入2022年時積壓多,預計廣泛的需求將持續。

野村指出,整體價格也正提升。惠普在產品組合、訂價策略行動下,PC平均價格提升,年增24%、季增17%;戴爾管理階層表示,最近1季零組件成本單季漲幅是史上最明顯,預估下季零組件成本和物流成本將持續上升,公司也將依此調整產品價格;亞德諾則表示,公司在定價方面正在跟上,更高的價格可能會明顯促進2022年收入成長。

報告中也提到,晶片短缺的問題預計將持續。戴爾高層指出,10月當季營收,包括伺服器、網路等,受到供應限制衝擊,主要和IC供應有關;惠普管理階層預計,電腦和印表機的零件短缺將持續到2022上半年;應用材料的供應商無法從晶片製造商、分銷商等上游廠商獲得足夠的零組件。野村預期,矽元件的供應短缺可能會在短期內持續存在。

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