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甩開高通 日媒:蘋果將與台積電合作產5G數據機晶片

2021/11/24 12:52

知情人士透露,蘋果正與台積電合作生產5G iPhone數據機晶片。(路透資料照)

〔財經頻道/綜合報導〕知情人士向日媒透露,美國科技大廠蘋果(Apple)正與晶圓代工龍頭台積電(2330)建立更緊密的合作關係,計畫2023年開始讓台積電生產5G iPhone數據機晶片,希望藉此減少對晶片大廠高通(Qualcomm)的依賴。

《日經新聞》報導,4名知情人士表示,蘋果計畫採用台積電的4奈米技術,量產首款自研5G數據機晶片。並補充提到,蘋果正研發射頻(RF)和毫米波(Millimeter Wave)零組件,以強化數據機。2名知情人士透露,蘋果也在研發電源管理晶片,專門用於自家數據機。

在新款iPhone系列機型中,前述的所有零組件都是由高通所提供。

知情人士表示,蘋果正在使用台積電的5奈米製程技術設計和測試新的5G iPhone數據機晶片,並補充,蘋果預計使用更先進的4奈米技術進行量產,商業化預計要到2023年才能實現。

據報導,蘋果多年以來一直試圖減少對高通的依賴,以掌握對關鍵半導體零組件更多的控制。這2家美企在2019年就專利使用費的長期法律糾紛達成和解,而高通也在近日證實,蘋果2023年版iPhone所需的數據機晶片,高通只會供應20%左右。

多名消息人士表示,蘋果除了節省目前支付給高通的費用之外,自行研發數據機也能幫助蘋果整合台積電的晶片與自家行動處理器。這將使蘋果能夠加強硬體整合能力,並能夠提升晶片效率。

數據機晶片是決定通話品質和數據傳輸速度的關鍵要件,該市場長期以來由美商高通、台灣聯發科(2454)和中國華為主導。英特爾(Intel)與高通自2016年起,一同為蘋果提供數據機晶片,但英特爾在2019年退出智慧手機數據機晶片研發,並將該業務出售給蘋果。

僅管蘋果已經使用自家A系列行動處理器多年,但研發手機數據機晶片將更具挑戰性,因為它們必須支持各種通訊協定,從舊的2G、3G和4G到最新的5G標準。

台積電一直是蘋果推動自研戰略的重要合作夥伴,也是iPhone、Mac處理器和M1晶片代工商。1名知情人士表示,台積電還有數百名工程師駐點在蘋果總部所在地美國加州庫比蒂諾(Cupertino),以支持蘋果晶片研發計畫。

據報導,蘋果將在2022下半年將台積電的4奈米製程用於iPhone處理器。同時蘋果也將成為台積電3奈米技術的首批客戶之一,將在明年應用於iPad上。多名消息人士透露,蘋果也敲定最快將在2023年,在iPhone處理器使用台積電3奈米製程。

針對報導,蘋果和台積電都拒絕回應。

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