晴時多雲

台積電等4家台企交美資料曝光 這家最誠實

2021/11/19 10:51

台積電等晶圓代工廠交給美國的供應鏈數據資料,引起關注。(路透,本報合成)

〔財經頻道/綜合報導〕美國商務部要求全球半導體業者,提供供應鏈相關資料,以釐清產能供給狀況。有中國媒體披露了5大晶圓代工廠交給美方的部分資訊,其中4家是台灣廠商,分別是:台積電、力積電、聯電和VIS(世界先進),還有1家是以色列的TowerSemi(高塔半導體),其中台積電提交的資訊略有保留,而力積電回答的最詳細。

中國媒體集微網報導,儘管有所保留,但半導體上下游產業鏈還是自身產能和原料短缺等資訊,給美國商務部,其中台積電、力積電、聯電、TowerSemi與VIS提交的數據各有不同,一些信息值得關注。

報導指出,台積電公開信息主要集中於自身產能情況、2019-2021年積體電路產量,以及各分支佔總產量的比例,還有訂單積壓量最大產品的最近1個月的銷售額,不過台積電沒有在公開文件中透露,訂單積壓量最大產品的具體名稱。

而力積電提供給美國商務部的訊息十分豐富,對問卷中的大部分問題都做出了回答。力積電稱擁有2個8吋晶圓代工廠,總產能113K/月,主要用於功率分立器件(MOSFET和IGBT)代工;也擁有2個12吋晶圓代工廠,總產能111K/月,主要用於DRAM(~50%)和專業邏輯代工(~50%)。

力積電還稱,據代工客戶提供的資料,汽車終端客戶占代工業務比例不到10%,公司目前正在為成熟製程建造新的12吋晶圓代工廠(50K/月),2023年可啟用。

報導形容聯電向美國商務部提交的訊息像是「就事論事」,基本上只回答了關於產能的問題,且許多訊息不公開。

TowerSemi和力積電類似,提供的信息堪稱詳細。TowerSemi還表示,2020、2021年不存在延遲供貨問題,因為TowerSemi擁有先進的需求和供應計畫系統,因此能於指定時間交貨給客戶。而和力積電一樣,TowerSemi最難採購到的半導體產品也是由矽鍺製成的數字信號處理器。

在VIS部分,VIS的工藝節點在90奈米到1500奈米之間,2019至2021年,VIS的集成電路產量呈上升趨勢,價值從9.16億美元上升到15.69億美元,訂單積壓量最大的產品為邏輯芯片。

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