晴時多雲

被美國卡脖子 全球唯中國中芯資本支出衰退25%

2021/11/04 12:29

被美國卡脖子,全球唯中國中芯資本支出衰退25%(彭博資料照)

〔記者洪友芳/新竹報導〕全球半導體業缺晶片,產能供不應求,包括台積電、英特爾、三星、格芯與聯電等半導體廠,今年投資資本支出均比去年成長,投入擴產增加產能,唯有中國中芯國際是唯一呈現負成長的廠商,工研院今指出,中芯國際今年資本較去年負成長25%,原因可能除了去年投資的基期高之外, 美國對中國在半導體設備的管制仍未放鬆,使得中芯在先進製程設備的取得難度增加,導致今年資本支出負成長明顯。

工研院舉行「眺望2022產業發展趨勢研討會」,今天登場的是半導體場次,工研院產科國際所經理彭茂榮觀察指出,線上經濟的最大功臣是「半導體」,不僅實現了線上非接觸的連結新時代,也帶動全球對於半導體需求激增,甚至在2020年年底及2021年初爆發車用晶片供給不及、造成新車生產有所停頓。

他指出,根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)發佈全球半導體市場規模,2020年全球半導體市場值為4404億美元規模。2021年全球半導體市場受到市場需求激增,預估將會拉升全球半導體市場高度年成長25.1%,推升全球半導體市場站上5509億美元的新高。WSTS預測2022年仍將維持正成長動能,但在供需趨於平緩之際,預測2022年全球半導體市場將會年成長10.1%,全球半導體市場規模可達6065億美元。

工研院產科國際所資深分析師劉美君就全球IC製造業指出,認為在可預見的未來,林林總總的創新應用,將為全球的電子裝置帶來新風貌。同時,產業結構也隨著新興應用的崛起而發生變動,進而帶來新一波半導體需求。

迎接半導體業將持續成長,劉美君估2021各國業者資本投資續資加,主要是以晶圓代工與微控制器(MCU)相關的成長性最為明顯,就各國家來看,其中以台灣廠商的資本投資成長率最高,其次依序為北美、日本、韓國,中國的成長性最低。

就各半導體廠投資動態而言,劉美君指出,今年台積電資本支出較去年成長72%、聯電年成長142%、英特爾年成長37%、三星年成長成長9%、瑞薩(Renesas)年成長達426%、格芯(Global Foundries)年成長54%,英飛凌(Infineon)年成長59%,各家資本支出相繼正成長,最特別的是,中芯國際今年資本支出呈現下滑25%的負成長率。中芯今年資本支出為43億美元,較去年的57億美元顯著衰退,可能2020年基期較高,另外,美國對中國的在半導體設備的管制仍未放鬆,使得中芯在先進製程設備的取得難度增加,擴產只能以成熟製程為為主。

工研院工研院產科國際所產業分析師黃慧修表示,中芯旗下京城在北京市第1期正在建設中,完工後達月產能約10萬12吋晶圓,總投資額為76億美元,分兩期建設,1期專案於2021年1月動工,計畫於2024年完工。中芯深圳新廠將在2022年投產,該廠是中芯國際2021年3月宣布與深圳市政府共同投資23.5億美元,於坪山區建造1座12吋晶圓廠,並聚焦於28奈米以上的成熟製程。預計在2022年每月生產4萬片12吋晶圓。上述擴產所需設備,須獲取美國許可,基於美國已將中芯國際列為貿易管制對象,中芯國際擴建新生產線所需設備都需要向美國主管機關提出申請,新廠產能否順利於2022年進入量產仍有變數。

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