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台積電證實徐國晉回任。（資料照，美光提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）證實，徐國晉回任台積電掌管先進封測。台積電表示，「很榮幸自即日起延聘徐國晉先生加入研究發展組織（R&D），擔任Integrated Interconnect & Packaging（IIP）組織主管。
工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨指出，5G、自駕車將帶動半導體產生新變革，未來應用處理器需有高速運算功能的DRAM搭配，他預期這兩項將是未來半導體成長的動能， 應用處理器與DRAM勢必走向3D堆疊的異質整合。
他認為，台積電延聘熟諳DRAM與邏輯IC兼具的徐國晉回任整合連接封裝研發組織主管，意味著台積電將跨足與DRAM夥伴合作，美光是可能夥伴之一。
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