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產業分析》野村:中國超越台韓 成晶圓設備最大買家

2021/10/12 09:51

野村(Nomura)將2021年半導體設備總成長預測上調至39.5%,2022年成長預測則維持在8.2%。(美聯社)

〔財經頻道/綜合報導〕國際半導體產業協會(SEMI)日前發佈全球半導體製造設備(semiconductor production equipment,SPE)8月出貨將持續強勁,野村(Nomura)也將2021年半導體設備總成長預測上調至39.5%,2022年成長預測則維持在8.2%。

根據野村11日報告,以8月為基準,SPE總銷售額的3個月移動均線月降1%,但較去年同期增長35%。其中,晶圓製程設備銷售額的3個月移動均線年增32%,組裝設備銷售額年增98%,測試設備銷售額年增34%。

野村將2021年對SPE銷售額成長預測,從先前的35.4%上調至39.5%,預測今年SPE銷售額將達990億美元,其中晶圓製程設備銷售額為810億美元,組裝設備銷售額65億美元,測試設備銷售額82億美元,其他設備銷售額為37億美元。

野村指出,中國已超越台灣、南韓等其他國家,成為晶圓製程設備出貨最大的單一目的地,8月全球有27%的晶圓製程設備出貨至中國,買家包括在中國設廠的國外晶片製造商。

野村稱,由於全球晶片短缺,SPE市場正蓬勃發展,邏輯製造商、代工廠及功率元件製造商都在加快資本投資。

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