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產業分析》大摩:大馬解封 晶片短缺危機解除

2021/10/07 09:40

大摩預估,馬來西亞晶片封測廠復甦,有望結束半導體晶片短缺危機。(彭博資料照)

〔財經頻道/綜合報導〕全球在今年面臨大規模的晶片短缺問題,而前一段時間東南亞疫情爆發,導致許多當地晶圓廠減產甚至停工,摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告預估,隨著產業重新開放,馬來西亞晶片封測廠的復甦,可能將釋放汽車、伺服器被壓抑的大量需求,有望帶領半導體產業走出短缺危機。

大摩表示,主要因為晶片封裝/測試屬於勞力密集產業,多數整合元件製造廠(IDM)都在馬來西亞設立了後端代工廠。雖然大馬僅佔全球後端代工產能的14%,但考慮到高比例的IDM廠,大摩預估,全球汽車/伺服器封測有2到3成是在馬來西亞完成。大摩認為,馬來西亞是目前全球汽車晶片供應的關鍵瓶頸,大馬國內後端工廠的產量減少,預計是一些車廠至今仍需要減產的關鍵原因。

根據大摩對馬來西亞晶圓廠設備供應商的調查,9月結束時平均產能利用率已恢復至89%,同一數據在8月結束時為51%。大摩也注意到那些主要導致汽車/伺服器供應鏈瓶頸的半導體供應商,例如安森美(ON Semi)、恩智浦(NXP)、德州儀器(Texas Instruments)和意法半導體(STMicro)工廠營運情況都出現明顯的改善。

馬來西亞政府目前的政策,只要工廠員工完成2劑疫苗接種,晶圓廠就能以100%產能利用率營運。其中大摩產業調查發現,英飛凌(Infineon)位在馬六甲晶圓廠的工人,在9月份就完成了2劑BNT疫苗接種,晶圓廠已恢復全產能運行。大摩也預估,馬來西亞若在控制疫情方面持續取得進展,大多數半導體晶圓廠將有望在11至12月將產能利用率提升至100%。

台積電董事長劉德音近日接受美國時代雜誌(Time)訪問時指出,經調查發現,更多晶片是流入工廠,而非用於產品,顯示「在供應鏈的某處,一定有人在囤積晶片」。對此大摩則認為,可能是晶片短缺危機導致客戶重複下單,因此難以反映真正的需求。

隨著各晶圓廠逐步復工,大摩預計汽車/伺服器半導體被壓抑的需求可能會得到釋放,鑑於2022年第1季持續補充庫存大摩美國半導體分析師摩爾(Joe Moore)對類比IC(Analog IC)持正面看法。伺服器半導體包括(動態隨機存取記憶體)、CPU(中央處理器)等可能在明年上半年看到更好的需求。大摩則對邏輯晶片持謹慎態度,不管是用於手機、電視或電腦,主要因為目前已經開始出現供過於求的情況,大摩也因此維持對台積電的中性(EW)評級。

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