晴時多雲

漢磊靠SiC利多遠景 股價頻創新高

2021/09/27 11:06

漢磊靠SiC利多遠景,股價登高達130元(資料照)

〔記者洪友芳/新竹報導〕老牌中小尺吋晶圓廠漢磊(3707)挾化合物半導體利多題材,老廠注入新動能,由於預期SIC將廣為電動車使用,使得才開始轉虧為盈的漢磊,始終是法人的最愛,股僳頻創新高。

漢磊是半導體業老字號的功率半導體晶圓代工廠,1985年成立,比台積電(2330)還早2年誕生,擁有1座 4/5吋及 2座 6吋晶圓廠,但歷年來,不敵大廠的競爭,幾乎年年虧損。

漢磊屬於設備代理商漢民集團轉投資的子公司,董事長黃民奇口袋深,投資眼光獨到,電子束檢測設備廠、也曾是台股股后的漢微科就是「十年磨一劍」的代表作;2016年,將漢微科以每股1410元、總價高達1千億賣給荷蘭半導體設備大廠ASML,震撼業界。

黃民奇早看好化合物半導體,10年前就開始布局,從工研院引進技術、人力,透過漢磊等子公司耕耘化合物半導體技術,並建立氮化鎵 (GaN) 、碳化矽 (SiC )生產線,已開始量產,往後將逐漸將現有產能轉換生產化合物半導體,時速快又不會增加太多成本,讓6吋老廠翻轉出新商機。

根據凱基証券研究報告指出,2020至2026年全球功率碳化矽(SiC) 市場年化成長率將達34%,其中電動車 (包括車內及充電站) 及太陽能將為最強成長推手。強勁SiC潛力顯示未來幾年基板供給必須增加十倍方能滿足市場需求,未來元件成本將下降。預期國際IDM未來數年將主導功率SiC元件市場,尤其在車用領域,而中國業者將主要服務其國內市場。預期台灣供應鏈將在工業領域較有斬獲,預估2023年起營收貢獻將趨顯著。

漢磊董事長徐建華日前表示,化合物半導體將是漢磊未來營運主軸,計畫逐年將現有產能調整,預估2-3年以後,化合物半導體佔漢磊營收比重目標將達80%。

他指出,漢磊策略將聚焦GaN、SiC 、車用MOSFET、二極體、靜電保護的TVS等5類化合物半導體相關元件,他說,漢磊也是目前台灣唯一已量產碳化矽 (SiC )的代工廠。

徐建華看好化合物半導體,認為節能減碳的發展趨勢及5G、電動車等應用,從新能源的產生到傳輸端或應用端,對化合物半導體的需求將會大幅增加。他也樂觀看待鴻海(2317)買下記憶體大廠旺宏(2337)位於竹科6吋晶圓廠,希望未來雙方有合作機會。

不過,目前漢磊在化合物半導體產能還小,4、6吋各約千片到數百片不等,但因受惠半導體業大環境好,晶圓代工產能吃緊,客戶對金氧半場效電晶體(MOSFET)及二極體等需求強勁,產品結構優化、價格調漲,漢磊第2季稅後盈餘4091萬元,每股稅後盈餘0.13 元,終止連10季虧損,上半年每股稅後盈餘僅0.07元。

漢磊今年上半年轉虧為盈,呈現小賺,但挾化合物半導體的遠景利多題材,受投信、部分外資與自營商青睞,今年以來股價節節攀升,7月中旬,股價更破百元大關,今股價開高走高,盤中最高達130元,上漲10.5元,創新高價。

不過,化合物半導體需面對國際IDM大廠的競爭,短期內IDM大廠恐難將SiC或GaN代工釋出,漢磊今年營運翻轉主要還是靠MOSFET及二極體等需求帶動成長。未來在化合物半導體是否能拿到更多的訂單,尤其是中國也積極布局化合物半導體,對漢磊將會是難料的競爭挑戰。

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