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彭博報導，印度和台灣正加快洽談規模達75億美元投資協議，由台灣在印度設晶片製造廠，這也可能成為在考慮中的印台雙邊更廣泛貿易協議的前奏。（路透）
〔編譯楊芙宜／台北報導〕值美國、澳洲、日本、印度四方安全對話（Quad）領袖峰會24日在白宮召開、台灣可能成為討論重點之際，根據彭博引述消息報導，印度和台灣正加快洽談把晶片製造帶到南亞的一項規模達75億美元投資協議，以降低生產半導體的零組件關稅；這可能成為也在考慮中的印台雙邊更廣泛貿易協議的前奏。
報導說，台、印進行貿易磋商之際，正值許多民主國家強化經濟和軍事接觸交往，以對抗日益強硬的中國；台灣雖然長期以來一直尋求與印度達成貿易協定，但新德里官員一直不願激怒北京。
不過，報導指出，印度和台灣洽談設晶片廠、未來可能考慮更廣泛貿易協議的行動，可能引發與中國新的緊張關係。
根據報導，知情人士說，新德里和台北的官員最近幾週舉行了會面，討論了一項將為印度帶來一座價值估計約75億美元的晶片工廠的協議，可供應從5G設備到電動汽車的多種產品。
知情人士說，印度目前正在研究擁有充足土地、水和人力的可能地點，並表示將從2023年起對於50%的資本支出提供財務支持；此外，印度總理莫迪政府還有稅收減免和其他激勵措施。
知情人士表示，台灣官員希望雙邊投資協議可以迅速取得進展，包括降低用於生產半導體的數十種產品的關稅，這將成為也在考慮中的更廣泛的貿易協議的前奏。
報導說，因為討論仍在進行，知情人士要求匿名。台灣行政院經貿談判辦公室不予置評。印度貿易部發言人沒有立即回覆尋求評論的簡訊。
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