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台積電竹南先進封測廠，今年將導入機台。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電 （2330） 持續在苗栗竹南布局先進封測產能，打造創新的3D Fabric先進封測製造基地，由3座廠房緊密連結，為全自動化的智慧工廠，其中SoIC廠房將於今年導入機台，另一個2.5D先進封裝廠房預計明年完成，貢獻台積電營運可期。
台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆今天在國際半導體產業協會（SEMI）舉辦的線上高科技智慧製造論壇，以「先進封裝技術智慧製造的革新」為題，進行專題演講。
廖德堆表示，隨著先進製程技術朝3奈米或以下推進時，具有先進封裝的小晶片（Chiplet） 概念已成為必要的解決方案。台積電2020年製程技術已發展到5奈米，預計2022年完成5奈米的SoIC開發。
廖德堆說，為了讓小晶片先進封裝製造在上市時間、產量及良率皆能達標，台積電將創建系統整合單晶片 （SoIC） 和先進封裝 （InFO/CoWoS） 等 3D Fabric 平台技術的全自動化智慧整合工廠。
廖德堆指出，台積電的3D Fabric先進封測製造基地包括先進測試、SoIC和2.5D先進封裝（InFO、CoWoS）廠房；其中的SoIC廠房將於今年導入機台，2.5D先進封裝廠房預計明年完成。
採用台積電先進封測產能的客戶包括蘋果、超微、賽靈思、輝達等國際客戶。竹南先進封測廠總投資金額超過3千億元。
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