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彰銀、北富銀主辦世平集團逾200億元聯貸案 ，歷年半導體通路規模最大（彰銀提供）
〔記者陳梅英／台北報導〕由彰化銀行及台北富邦銀行統籌主辦世平興業股份有限公司新台幣140億元暨世平國際（香港）有限公司美金2.4億元聯貸案順利募集完成，合計約台幣207億元，為半導體台灣半導體零組件通路商歷年來金額最大聯貸案，深具指標性。
簽約儀式於今（9日）在彰銀總行大樓舉行，彰銀總經理周朝崇代表銀行團與世平集團董事長張蓉崗簽訂聯貸合約。
彰銀指出，本次聯貸案資金用途是償還既有金融機構借款暨充實中期營運週轉金，由彰銀擔任甲項新台幣140億元額度管理銀行，台北富邦銀行擔任乙項美金2.4億元額度管理銀行，另有兆豐、玉山、華南、中國、合庫、國泰、台企銀、遠東、農金、台銀合計共12家金融機構熱烈響應，超額認購近1.5倍，顯見世平集團在半導體零組件通路銷售之專業服務與營運績效獲得金融同業一致的支持與肯定。
世平集團現為全球第一的半導體零組件通路商大聯大投資控股股份有限公司旗下的主要事業群之一，長期深耕亞太地區，組成全亞洲最具競爭力的銷售網絡。
主要產品組合從基礎元件至物聯網解決方案一應俱全，代理經銷品牌超逾60餘個，並涵括多家國際級半導體大廠，能滿足客戶對半導體零組件採購的多元需求。此外，受惠於全球發展5G、物聯網（IoT）、人工智慧（AI）等應用及趨勢，筆電、基地台、網通暨週邊設備、伺服器及雲端等產品出貨暢旺，半導體及相關電子零組件需求表現持續強勁。
世平集團不僅提供多元的品牌產品及全方位解決方案，持續優化供應鏈服務，更設立專屬於產品開發測試的實驗室及投資專業的設備儀器，提高附加價值及營運效能，營運前景可期。
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