晴時多雲

福斯CEO:晶片荒恐成未來幾年產業瓶頸

2021/09/07 10:48

福斯汽車執行長迪斯表示,晶片荒問題恐成為產業未來幾個月,甚至幾年的瓶頸。(彭博)

〔財經頻道/綜合報導〕汽車製造商原先認為,這波晶片短缺危機最嚴重的時期將出現在今年上半年,卻一路延燒到第3季。德國汽車大廠福斯(Volkswagen)執行長迪斯(Herbert Diess)週一受訪時表示,由於半導體需求龐大,晶片荒問題恐成為產業未來幾個月,甚至幾年的瓶頸。

《彭博》報導,IAA慕尼黑車展週日正式登場,歐洲車廠紛紛聚集在這場疫情以來首次大型車展,而多名汽車大廠高層皆在活動中警告,晶片短缺問題短期內,不會看見曙光。

福斯汽車執行長迪斯指出,受到半導體需求龐大影響,未來幾個月甚至幾年內,晶片都可能維持短缺的狀況。隨著網路發展,晶片容量提升需要一定時間,因此晶片荒問題恐成為未來幾個月甚至幾年的瓶頸。

德國汽車巨擘戴姆勒(Daimler)執行長卡倫紐斯(Ola Kallenius)也表達出相同的擔憂,卡倫紐斯在週日表示,汽車產業可能難以在明年,甚至是2023年前獲得足夠的半導體晶片。BMW執行長齊普策(Oliver Zipse)則警告晶片供應危機可能會持續6到12個月。

福斯和賓士是本季受到馬來西亞工廠停工衝擊的汽車製造商之一,馬來西亞在近年成為晶片測試和封裝的主要中心。包括英飛凌 (Infineon)、恩智浦(NXP Semiconductors )和意法半導體(STMicroelectronics NV)等主要供應商都在當地設有工廠。

福斯汽車採購主管阿克塞爾 (Murat Aksel) 週日表示,全球汽車產業需要供應商增加約10%的晶片產能。執行長迪斯週一則提到,福斯希望能克服馬來西亞疫情爆發帶來的問題,疫情能在本月底或是下個月獲控制,並在今年第4季恢復。

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