晴時多雲

廣運跨足第三代半導體碳化矽設備 參與太極現增案

2021/08/27 16:19

廣運董事長謝清褔(右)與太極董事長謝明凱。(記者張慧雯攝)

〔記者張慧雯/台北報導〕自動化設備大廠廣運(6125)今(27)日上午召開股東會,廣運指出,展望未來廣運持續聚焦於先進智慧自動化及物流倉儲設備,同時也跨足第三代半導體碳化矽設備、低溫冷鏈物流發貨中心、全方位散溫解決方案、海水淡化及汙水處理技術。

廣運去年和太極(4934)合作成立孫公司盛新材料科技公司,並成功跨足第三代半導體材料碳化矽(SiC)上游長晶技術領域,目前已擁有4吋及6吋碳化矽(SiC)的導電型(車載應用)及半絕緣型(5G通訊應用)及自製晶種的技術能力,其中4吋SiC已開始進入量產。

而廣運同步也成功開發出碳化矽(SiC)長晶先進設備並已加入盛新公司生產行列;看好太極(4934)在碳化矽(SiC)及綠能太陽能電池片(Cell)的發展,廣運今日董事會通過擬不高於5億元參與太極現增案。

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