晴時多雲

追趕台積電!英特爾將為美國防部提供晶片代工服務

2021/08/24 16:50

英特爾正式投入晶片代工市場。(資料照路透)

〔財經頻道/綜合報導〕全球晶片荒持續延燒,美國國防部提出「RAMP-C」計畫,希望能提高國內自產能力,確保晶片能夠長期供應,英特爾(Intel)近日宣布將投入該量產計畫。

綜合媒體報導,英特爾今年3月成立晶片代工部門,正式投入代工業務,同時也已投資200億美元(約5600億台幣)建設2座全新的晶片廠,擴充產能,希望能跟台積電競爭,替自身或客戶生產晶片,近日宣布將參與美國國防部計畫,與IBM、新思科技、Cadence等科技公司合作,提供晶片代工服務。

英特爾晶片代工服務總裁Randhir Thakur認為,此計畫將加強美國半導體供應鏈,確保美國在研發和先進製造方面能保持領先地位。

英特爾將為美國防部提供晶片代工服務。(資料照歐新社)

在英特爾加入該計畫之前,美國政府積極想解決半導體短缺的問題,避免過度仰賴亞洲晶片代工業者,拜登政府在2022財政年度的國防預算中,決定將23億美元(約644億台幣)用在半導體技術上。

英特爾股價週一(23日)上漲2.35%,收在53.23美元。

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