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華為新手機遭中國手機維修商拿來拆解，意外揭發晶片耗盡真相。（示意圖，路透社）
〔財經頻道／綜合報導〕華為延遲3個月才發布的P50系列旗艦手機，遭到中國手機維修商拿來拆解，揭發殘酷真相，發現華為在麒麟9000處理器和新的DRAM晶片之間加了一個轉接層，使得整個處理器模組變成了3層堆疊結構。推測，華為此前的麒麟9000處理器專用的手機DRAM晶片已斷供，拚老命搶來的庫存也耗盡。
中媒芯智訊報導，山西的手機維修機構「世紀威鋒」近日在抖音上傳對新上市麒麟9000 4G版的華為P50 Pro拆解狀況，發現麒麟9000的CPU與RAM內存晶片的堆疊結構，與之前Mate40 Pro當中麒麟9000處理器與RAM的堆疊結構不同。
報導稱，華為P50 Pro使用的DRAM晶片比華為Mate 40 Pro小一圈，造成麒麟9000處理器與DRAM無法直接進行POP堆疊。
為此，華為在麒麟9000處理器和新的DRAM晶片之間加了一個轉接層，該轉接層下面的腳位是與麒麟9000匹配的，上面的腳位則是與新的DRAM晶片匹配，影片顯示，是SK海力士的DRAM晶片，以致整個處理器模組變成了3層堆疊結構。
報導推測，華為此前的麒麟9000處理器專用的手機DRAM晶片已斷供，庫存應該也耗盡，迫使華為只好採用加入轉接層解決問題。也有人認為，或許是P50設計之初並未考慮驍龍方案，後期為降低兩套SoC方案的成本，借助轉接層實現只需備貨一種腳位的DRAM晶片即可。
可惜，世紀威鋒已刪除拆解華為新手機的影片。
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