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拆解華為新手機 意外揭開晶片耗盡真相

2021/08/15 09:31

華為新手機遭中國手機維修商拿來拆解,意外揭發晶片耗盡真相。(示意圖,路透社)

〔財經頻道/綜合報導〕華為延遲3個月才發布的P50系列旗艦手機,遭到中國手機維修商拿來拆解,揭發殘酷真相,發現華為在麒麟9000處理器和新的DRAM晶片之間加了一個轉接層,使得整個處理器模組變成了3層堆疊結構。推測,華為此前的麒麟9000處理器專用的手機DRAM晶片已斷供,拚老命搶來的庫存也耗盡。

中媒芯智訊報導,山西的手機維修機構「世紀威鋒」近日在抖音上傳對新上市麒麟9000 4G版的華為P50 Pro拆解狀況,發現麒麟9000的CPU與RAM內存晶片的堆疊結構,與之前Mate40 Pro當中麒麟9000處理器與RAM的堆疊結構不同。

報導稱,華為P50 Pro使用的DRAM晶片比華為Mate 40 Pro小一圈,造成麒麟9000處理器與DRAM無法直接進行POP堆疊。

為此,華為在麒麟9000處理器和新的DRAM晶片之間加了一個轉接層,該轉接層下面的腳位是與麒麟9000匹配的,上面的腳位則是與新的DRAM晶片匹配,影片顯示,是SK海力士的DRAM晶片,以致整個處理器模組變成了3層堆疊結構。

報導推測,華為此前的麒麟9000處理器專用的手機DRAM晶片已斷供,庫存應該也耗盡,迫使華為只好採用加入轉接層解決問題。也有人認為,或許是P50設計之初並未考慮驍龍方案,後期為降低兩套SoC方案的成本,借助轉接層實現只需備貨一種腳位的DRAM晶片即可。

可惜,世紀威鋒已刪除拆解華為新手機的影片。

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