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騰輝電子董事長勞開陸談電子基礎材料CCL跟PCB，看好未來需求量增加。
（記者胡志愷攝）
（勞開陸為騰輝-KY董事長）
CCL與PCB需求 與日俱增
覆銅板（CCL）跟PCB（印刷電路板）屬於電子的最基礎材料，需求量的成長是可以預期的，世界人口一直在增加，每個國家的GDP會愈高，老百姓會愈富有，對於電子產品的需求是與日俱增。
做覆銅板有兩個關鍵技術，一個是化工原料，就是樹脂的配方，樹脂很重要，我們買來的樹脂要加上自己的化學配方，去改變它的物理特性，等於說PCB在做到終端應用的時候，訊號的傳遞、工作環境溫度的要求，可能很高溫、很低溫，或者你訊號傳遞要很快，你的訊號要很寬，這個東西都跟你化學的配方是有絕對的關係，這個部分騰輝做得非常好。我們拿到那麼多的終端認證，包括美軍F-35隱形戰機在內的認証，這個証明我的說法是事實。
涵浸技術佳 獲F-35隱形戰機認証
那另外一個關鍵就是在於「涵浸」的過程，銅箔基層板中間是黏合片，上面是銅箔、底下是銅箔，黏合片是用樹脂和玻璃布的結合，這個結合的目的，就是希望你在結合的過程中，樹脂跟玻璃布結合的要很緊密，不要造成中間有氣泡孔或空隙孔，騰輝這個方面的技術做得非常好，所以也就是騰輝在終端很多項目，像剛剛提到的美國的F-35隱形戰機這東西，他們對於涵浸條件要求是很嚴苛的。
銅箔基層板有3大原料，一個銅箔、一個樹脂、一個玻璃布，玻璃布一般我們都跟台玻集團拿，樹脂跟銅箔就跟長春拿，假如說台廠幾家CCL廠都用一樣的材料，假如大家技術差不多，那出來的產品應該就差不多，表現差不多，但是我們在終端，很多的在海外的終端客戶，測完後就講說，騰輝的表現怎麼比對手好這麼多。
台商前進東南亞建廠 一個疫情全垮
我是1979年投入電子行業，退伍就進入職場，親眼看到整個台灣的銳變，整個電子的發展，台灣最大的優勢在哪？就是具備完整的供應鏈，亞洲區不管在中國跟台灣，這個供應鏈是別的國家無法建造的，完全看不到，舉個最簡單的例子，把你的手機或電腦打開，裡面有上百種或上千種的零件，沒有一個國家可以像像台灣跟中國一樣，所有零件幾乎可以在地化，沒有第二個地方，連日本都沒辦法做到，這代表我們的產業非常的健全，最近因為疫情，有些去到印度、越南，到馬來西亞、新加坡等地建廠者，你看看一個疫情就把他們搞垮了。
你不能把所有的零組件產業都到海外設點，那等於是個大遷徙，是不可能做得到，我覺得就是說今天整個台灣跟大陸給我的感覺是說，我們的產業這個區塊已經做得非常的完善，其它國家不是5年、10年就能夠趕得上來。
我相信你也大概有注意到，這個歐美的國家把燃油汽車開始有訂了年限要減，電動汽車比例開始增加，那所謂電動汽車很簡單就是線路，線路就是PCB板材，這個需求量是一定馬上很快就上去的。
勞開陸1979年投入電子業，經歷過產業起飛時期，認為台灣電子業最大優勢，在於具備完整的供應鏈。（記者胡志愷攝）
覆銅板業 無可取代
覆銅板這個行業，至少我看得到的從過去到現在跟未來，我認為因為沒有可以取代他的東西，目前我的了解，但是會做得更廣泛一點，當然還有軟板，還有IC板到載板一大堆，我認為來講，畢竟這是一個基礎工業，不管你是有線跟無線都一定要用電，訊號的傳遞，還有5G的發展，5G再下去就會走6G，現在資訊爆炸的時代，所有電子資訊產品都是講求要快、要迅速、頻寬要廣、載量要夠大，那這個東西都跟你訊號的傳遞是很重要，所以在於5G、6G一路發展下去，未來銅箔基板與PCB業的景是無法限量的。
（攝影．整理/記者 胡志愷．林家薇 策劃 訪談/記者 歐祥義）
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