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台積電拼先進製程、英特爾重返晶圓代工 韓媒:三星進退兩難

2021/07/30 16:09

業界人士認為,在台積電和英特爾夾擊下,三星陷入兩難。(彭博資料照)

〔財經頻道/綜合報導〕晶圓代工龍頭台積電近年積極突破3奈米、2奈米先進製程,預計在2024實現量產,加上近期英特爾(Intel)宣佈要重返晶圓代工,兩大企業夾擊下,計畫在明年啟動3奈米晶片量產的三星電子(Samsung Electronics),要追趕上台積電可能變得更加困難。

《Business Korea》報導,台灣環保署環評大會28日通過寶山二期擴建案,台積電首座2奈米廠將落腳竹科寶山,預計將在明年推出,2024年進入量產。同時台積電也正推動亞利桑納州建廠,並計畫在明年量產3奈米和4奈米製程。

1名業界人士表示,台積電在5奈米和7奈米製程技術量產已經超過三星電子,隨著台積電加速生產更先進的晶片,並增加資本支出,兩家公司的差距正逐漸擴大。並補充提到,台積電也正在台灣建測試廠,確保2奈米良率維持在一定水準。

除了亞洲競爭對手之外,三星也同樣受到美國晶片大廠英特爾的威脅,英特爾在今年3月宣布重返晶圓代工市場,目前先進製程技術處在7奈米的英特爾也在週一(26日)宣布,將分別在2024年和2025年推出2奈米和1.8奈米製程。

報導指出,儘管三星正在研發2奈米晶片,但上未敲定計畫。三星計畫在明年生產3奈米製程,並在2023年推出更先進的3奈米製程產品。三星在今年5月宣布將在美國投資170億美元,建新的晶圓廠,但三星至今仍未公佈確切地點。

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