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頎邦董事長吳非艱。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕面板驅動IC封測廠頎邦 （6147） 今天上午舉行股東會，順利通過盈餘配發現金股利每股3.8元，但私募案經表決未獲通過；此外，今年股東會引人矚目的是，大股東長華電材* （8070） 董事長黃嘉能親自出席，還多次舉手發言。
頎邦提案股東會的私募案，主要擬以私募「普通股」、「甲種特別股」或「乙種特別股」，三擇一或搭配方式以一次或分次辦理現金增資案。
頎邦董事長吳非艱會後受訪指出，頎邦與長華旗下易華電訴訟案持續進行中，黃嘉能的動作，眾所周知，司馬昭之心，大家心知肚明，頎邦不會退縮，但也不排除和解可能性，和解條件必須讓頎邦經營團隊對股東有所交代。
展望市況，吳非艱表示，預估大尺寸及小尺寸面板的未來幾年市況將走向持平，但大尺寸面板因韓系廠商退出後，由中國廠商填補，另小尺寸的手機面板轉向AMOLED發展，預期非三星陣營的市占率將提高，對兩岸相關驅動IC設計及封測廠商營運有利。
驅動IC需求強勁，頎邦從去年第４季開始漲價，到今年第4季已連續4季調漲報價，吳非艱指出，因兼顧與客戶長期關係，每季調漲的項目不一樣，後續市況若仍供不應求，還可能續漲價，他預期頎邦第3季營收有機會創新高。目前市場訂單需求仍相當強勁，稼動率到今年底都將維持高檔。
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