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高通搶5G手機市場，第4季大量投產台積電（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕美國晶片大廠高通營運表現優於預期，展望後市也樂觀，預估今年5G手機晶片銷售量有機會達到高標；半導體供應鏈指出，高通下半年在台積電投產量超越聯發科，第3季、第4季投片各高達逾7萬片，躍居前3大咖客戶，聯發科第3季投產量略低於高通，但第4季投產量就明顯低於高通，顯見下半年將是兩家手機晶片大廠決勝5G手機晶片的關鍵點。
高通於週三 （28 日） 公布2021會計年度第3季營收財報，季營收為80億美元、年增63%，稀釋後每股盈餘為1.92美元，淨利22億美元、較去年同期成長124%，財報優於市場預期。
高通預估第4季營營收為84 億至92億美元，稀釋每股盈餘為2.15至2.35美元區間，晶片與軟體業務佔70億至75億美元，專利授權業務 （QTL）佔14.5億至16.5億美元。高通對第4季財測優於市場預期。 2021年營收將達100億美元，高於去年60億美元，每股盈餘為8.24美元。
高通在法說會中預期今年全年5G手機晶片約4.5億到5.5億顆，不過因中國5G滲透率高，今年5G手機晶片銷量有機會達到高標，3G、4G與5G手機晶片產品總出貨量將達到高個位數成長。高通也表示，多家製造夥伴在晶片努力的強化供應，上季已取得第1批大量出貨，未來數月還有更多出貨，預期年底前有望大幅改善晶片供應。
供應鏈指出，高通原本在台積電投產，之後被南韓三星低價吸引過去，但今年上半年三星在先進製程良率與品質不穩定，致使在台積電投產的聯發科攻中國手機晶片市場超越高通，第2季在台積電投產7奈米製程就逾7萬片，遠遠超越高通。
不過，供應鏈透露，高通下半年在台積電投產量超越聯發科，第3季、第4季投產7奈米產能各高達逾7萬片，相當於月產能2.5萬片，超過聯發科投產量，尤其第4季更大幅超越聯發科。台積電則不評論客戶的傳聞。供應鏈認為，兩家競爭對手在晶圓代工的投產量是下半年決戰的觀察參考指標。
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