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今明兩年全球將新建29座晶圓廠，台灣佔8座居領先。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕SEMI（國際半導體產業協會）今（23）日發佈最新一季「全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）」指出，全球半導體製造商將於今年年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠，2022年開工建設另有10座晶圓廠，今明兩年共計29座新建晶圓廠中，晶圓代工廠佔一半以上，其中台灣佔8座，跟中國平分秋色，領先其他地區。
全球SEMI，帶動全球半導體產業紛展開投資擴產，以滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣大市場對晶片不斷增加的需求。SEMI估算，新廠動工後通常需時至少兩年才能達到設備安裝階段，因此多數今年開始建造新廠的半導體製造商，最快也要2023 年才能啟裝，不過有些製造商可能提前在明年上半年就會開始相關作業。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「隨著業界推動解決全球晶片短缺問題的力道持續增加，未來幾年，上述29座晶圓廠的設備支出預計將超過1400億美元。中長期來看，晶圓廠產能擴張也將有助於滿足自駕車、AI人工智慧、高效能運算、5G到6G通訊等新興應用，將對半導體產生強勁的需求。」
根據SEMI統計，預計2021年與2022年動工的29座晶圓廠中，15座為晶圓代工廠，若以8吋晶圓計，月產能達30,000至220,000片；記憶體部門將於兩年內啟建的晶圓廠則有4座，這些新廠產能更高，以8吋晶圓計，每月可製造10萬片至 40萬片片晶圓。
SEMI並指出，29座新建晶圓廠中，台灣佔8座，跟中國平分秋色，領先其他地區；其次是美洲6座，歐洲/中東3座，日本和韓國各兩座。新建設案中以12吋晶圓廠為大宗，2021年15座以及2022年啟建的7座。兩年內即將興建的其他 7座晶圓廠分別為4吋、6 吋與8吋廠。總計 29 座晶圓廠每月可生產多達260萬片晶圓（8吋）。
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