晴時多雲

福斯:晶片短缺問題預估在Q3緩解

2021/06/10 15:15

福斯汽車高層預估,晶片短缺問題將在Q3緩解。(路透)

〔財經頻道/綜合報導〕德國福斯汽車1名董事會成員表示,半導體晶片短缺問題預計在今年第3季有所緩解,但以長期來看,產業困境將持續存在。

《路透》報導,福斯汽車董事會採購主管阿克塞爾 (Murat Aksel) 近日接受德國當地媒體《商報》(Handelsblatt)訪問時表示,目前公司已觸及最低點,正面臨艱難的6週。

阿克塞爾指出,新建產能需要約2年的時間,就長期狀況來看,晶片預計將出現10%左右的短缺。阿克塞爾補充提到,福斯汽車將透過擴大晶片儲備做好準備,目前正對旗下所有車型零組件的供應風險進行分類。

全球晶片短缺問題重創產業,全球各地車廠、電子產品製造商受到嚴重影響,導致生產中斷或延誤。

福斯汽車執行長迪斯(Herbert Diess)日前則表示,由於急需的汽車晶片持續短缺,這家歐洲最大的汽車製造商正處於「危機模式」,並指出,晶片短缺的影響將加劇,預計將打擊Q2獲利。

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