晴時多雲

台積電總裁魏哲家:數位轉型加速 半導體業充滿機會

2021/06/02 08:17

台積電總裁魏哲家。(資料照)

〔記者洪友芳/新竹報導〕全球最大晶圓代工廠台積電(2330)總裁魏哲家表示,數位化以前所未有的速度改變社會,人們利用科技克服全球疫情帶來的隔閡,彼此進行連繫與合作,並且解決問題。數位轉型為半導體產業開啟了充滿機會的嶄新格局,台積電全球技術論壇彰顯了許多公司加強與擴充技術組合的方法,協助客戶釋放創新。

魏哲家今天在該公司技術論壇指出,去年是難忘的1年,COVID-19疫情加速了數位化的腳步,也展現人類的互助精神、強大的適應性,並對所有產業皆造成衝擊。與數位化轉型相關的投資激增,即使在COVID-19 疫情之後,這類投資仍將持續,從而創造數位全球經濟。他引用IDC預測,2022年以前,全球GDP的65%將與數位經濟相關,可以預測數位轉型將走向長期,人與機器合作將更越來越強。

魏哲家表示,為提供更高的運算能力和更高效的網路基礎建設,高效能運算(HPC)應用的需求激增。因此,高效能運算應用已成為驅動半導體技術的主要動能之一,並且需要先進技術才能提供具有競爭力的效能,且還需要檢驗功耗效率,因為數十億台連網裝置可能導致能源消耗的爆炸性增長。外界預估2010年至2030年間,資料中心全球用電量將成長介於 5至40倍之間。

他說,台積電致力於與產業創新者合作,以推展運算效率的極限。公司已出貨10億顆 7奈米晶片。但同時我們也在為未來發展做準備,從7奈米推進至5奈米, 接下來則是 3 奈米製程。

台積電舉辦2021年技術論壇,週二(1日)在北美率先登場,今天將於台灣等地舉行,受疫情影響,延續去年型態,以預先錄製的線上方式舉行。共計超過5千位來自全球各地的客戶與技術夥伴註冊參與6月1至2日舉行的線上技術論壇。

台積電2021年技術論壇會中揭示先進邏輯技術、特殊技術、以及 3DFabricTM先進封裝與晶片堆疊技術的最新創新成果。台積電連續第2年採用線上形式舉行技術論壇,與客戶分享公司最新的技術發展,包括支援下一世代 5G 智慧型手機與WiFi 6/6e效能的N6RF製程、支援最先進汽車應用的N5A製程、3DFabric系列技術的強化版。

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