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SEMI:全球8吋晶圓產能將增設22座廠 產能增95萬片創新高

2021/05/26 10:04

SEMI:全球8吋晶圓產能將增設22座廠,產能增95萬片創新高(資料照) 

〔記者洪友芳/新竹報導〕SEMI(國際半導體產業協會)今(26)日發佈「全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)」中指出,為了積極克服晶片短缺的問題,2021年8吋晶圓廠設備支出約可達近40億美元,創新高紀錄。

SEMI並預估,全球半導體製造商2020年到2024年將持續提高8吋晶圓廠產量,預計將增設22座8吋晶圓廠,產能高達95萬片、增幅達17%,達到每月660萬片產能歷史新高。

SEMI表示,8吋晶圓廠設備支出歷經2012年至2019年於20億至30億美元之間徘徊,2020年突破30億美元大關後,2021年將更上一層樓,約可達近40億美元。支出大幅增長反映的是,半導體產業積極克服晶片短缺的現況,全球8吋晶圓廠使用率持續處於高位,正全速運作中。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析本次展望報告指出:「晶圓製造商將增設22座8吋晶圓廠,滿足5G、汽車和物聯網(IoT)等高度依賴類比、電源管理和顯示驅動器積體電路(IC)、功率元件MOSFET、微控制器(MCU)及感測器技術等裝置不斷增長的需求。」

從2013年到2024年共12年之間,SEMI指出,今年晶圓代工廠將佔全球晶圓廠產能50%以上,接著才是類比的17%以及離散/功率的10%。以區域來看,2021年8吋晶圓產能則由中國佔比大多數,佔比18%,其次是日本和台灣,各有16%。

SEMI表示,預計到2022年,設備投資都將維持在30億美元以上的高水準,代工將佔總支出一半以上,接著依序為離散/功率(21%)、類比(15%)、微機電MEMS和感測器(7%)。

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