晴時多雲

美韓砸千億美元投資 美媒:恐斷中國「晶片強國路」

2021/05/25 14:17

美國總統拜登21日與南韓總統文在寅舉行高峰會,引起關注的議題之一是兩國在晶片製造方面的競爭與合作。(歐新社資料照)

〔即時新聞/綜合報導〕美國總統拜登21日與南韓總統文在寅舉行高峰會,引起關注的議題之一是兩國在晶片製造方面的競爭與合作。美國媒體分析,美韓等國相繼在半導體領域投入千億美元,將可能讓中國「晶片強國路」在激烈的全球競爭下愈走愈窄。

《美國之音》報導,拜登政府和美國國會正在推動的公共投資立法擬定的半導體投資規模超過千億美元;南韓政府則在5月13日宣布計畫,在2030年以前投資約4500億美元,要打造全球最大的晶片製造產業中心。

報導提到,以台積電和三星為主導的台灣和南韓半導體製造商目前佔據全球先進晶片生產的一半以上,如果美國對晶片製造業的國家支持得以落實,美國本土晶片產能將大幅提高,而中國的國產晶片發展將面臨更多困難。

市場研究公司「Counterpoint Research」本月發表的分析指出,2021年全球先進晶圓產能的55%集中在台灣,南韓以20%占比排第二,美國則以18%排名第三。如果「美國晶片法」得以落實,到2025年,美國的先進晶片產能將超過南韓,擴大到全球總量的21%,並在2027年繼續提高到全球產能的24%,屆時台灣的產能份額將降至40%,台韓的總產能將佔全球的57%。

中國2020年的晶片市場規模超過1400億美元,但中國的企業當年的晶片製造產值僅為83億美元,僅滿足了內需的5.8%。除此之外,「Counterpoint Research」分析,中國受美國製裁影響,中國無法採購關鍵生產設備,中國的先進晶片產能仍將大幅落後,3、5年後的全球份額僅佔全球總量的6%。

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