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標普信評指出，晶片荒已從年初汽車產業蔓延至筆電、手機等高度依賴晶片的產業；其中高度依賴高通晶片的中低階手機品牌，如小米等，將面臨較嚴重的缺貨問題。（示意圖，彭博）
〔記者吳佳穎／台北報導〕疫後復甦，帶動需求回升，晶片迎來爆炸性的需求成長，加上2月德州暴風雪、3月日本瑞薩晶片廠失火，加劇全球晶片荒；標普（S&P Global Ratings）信評指出，晶片荒已從年初汽車產業蔓延至筆電、手機等高度依賴晶片的產業；不過，根據標普基準假設，晶片供需失衡將在今年下半年緩解，且晶片短缺情勢將推動大型科技廠營收、獲利成長。
標普信評日前發布研究報告指出，今年以來晶片需求爆炸性成長，主因為，遠距商機帶動筆電等需求成長，加上疫情期間，電子化商機崛起，如實體餐廳轉以平板點餐等，帶動相關產品需求；且5G、自動化趨勢、電動車需求攀升，均帶動晶片需求爆炸性成長。標普推估，與2019年相比，今年電動車銷量將成長50%、5G手機則為468%、筆電漲幅則為6%。
此外，今年以來，國際晶片廠也面臨多項天災，如2月德州暴風雪，停電導致三星、英飛凌、恩智浦等產能受損；3月日本瑞薩電子失火也衝擊相關晶片供應。標普推估，該事件將導致瑞薩電子今年營收年減15～20%，但由於瑞薩在一個月內恢復產能，加上其產品客製化程度高，因此不至於面臨客戶轉單問題。
標普指出，晶片荒主要缺貨領域為電源管理及驅動IC，這類晶片廣泛用於各類產品，包含，汽車、手機等；但多數科技廠都將這類晶片生產外包給晶圓廠，目前相關晶圓廠產能多已滿載，缺乏彈性應對急劇上升的晶片需求；近期美國手機晶片大廠高通（Qualcomm ）坦言，晶片產量無法趕上需求，這將衝擊小米等高度依賴高通晶片的安卓手機供應商。
標普指出，由於供需失衡，高通將產能優先用於生產高端晶片，導致中低階手機晶片短缺問題更加嚴重，衝擊小米等中低階手機市占率。原先預期隨著5G落地，加上華為受美國出口禁令影響，導致手機市占率下滑，小米等手機品牌原先預期將因此受惠並擴大市佔率。
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