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TSIA大幅上修今年台灣IC產業成長 幅度達18.1%至3.8兆元

2021/05/15 08:33

TSIA大幅上修今年台灣IC產業成長,幅度達18.1%至3.8兆元 (記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕台灣半導體產業協會(TSIA)及工研院產科國際所統計,第1季台灣IC產業產值達新台幣9047億元、年增25%,創歷史新高;今年台灣IC產業產值年成長率也由先前預估的8.6%大幅上修為18.1%,全年產值將一舉達3.8兆元,續創新高紀錄,顯示面對全球晶片短缺,台灣半導體產能供不應求,營運表現將較預期為佳。

TSIA及工研院產科國際所統計,第1季台灣整體IC產業產值包括設計、製造、封裝與測試,共達9047億元,季增2.6%、年增25.0%,創季度產值的歷史新高。

其中,IC設計業產值達2602億元,季增5.3%、年增49.1%,成長居最高;包括晶圓代工及記憶體等IC製造業產值達5001億元,季增1.4%、年增19.3%;IC封裝業產值達984億元,季增0.4%、年成長9.9%;IC測試業產值達460億元,季增5.7%、年成長13.6%。

全球晶片缺,半導體產能持續供不應求,TSIA及工研院產科國際所預期今年台灣IC產業產值將持續成長,第2季將季增達9283億元、幅度為2.6%,第3季達9824億元、季增幅度為5.8%,第4季成長達9896億元,逐季成長可期。

TSIA及工研院產科國際所年初原預估,今年台灣IC產業產值年成長率為8.6%,但因產業表現比預期好,各家公司營收陸續創新高紀錄,昨將年成長率大幅上修到18.1%,較全球半導體市場預估的成長幅度約10.9%顯著為佳,今年台灣IC產業產值規模將一舉達3.8兆元,續創歷史新高紀錄。

其中,台灣IC設計業今年產值將首度突破兆元大關,達1.11兆元規模,年成長率達30.5%;晶圓代工業產值將達1.84兆元、年增12.7%,若加上記憶體的IC製造業,產值將達2.09兆元規模,首度破2兆元大關,年成長14.8%;IC封裝業產值將達4119億元、年增9.1%;IC測試業今年產值將達1900億元,年成長10.8%。

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