晴時多雲

歐盟拼2030年全球晶片產量佔2成 官員:過去外包太天真

2021/05/05 15:49

歐盟內部市場委員布勒東(Thierry Breton)。(歐新社)

〔財經頻道/綜合報導〕歐盟1位高階官員近日受訪指出,歐洲這幾十年來「天真」的將大部分晶片設計及製造業務外包,丟失原本半導體生產龍頭的地位,現在隨著晶片短缺問題加劇,歐盟已重新正視此一問題,週三將公佈半導體戰略的更多細節。

《彭博》報導,歐盟內部市場執委布勒東(Thierry Breton)指出,困擾全球車廠及電子供應商的晶片短缺,證明了是時候採取行動,修正晶片業務不平衡的問題。據報導,布勒東曾擔任法國IT巨頭源訊(Atos SE)及法國電信(France Telecom SA)的執行長。

布勒東在最近1次受訪表示:「我們想要恢復以前的生產市場份額,以滿足行業需求。」他補充說,多年來歐洲在全球半導體製造領域的份額不斷下降,主要是因為「太天真又開放」。

布勒東指出,歐盟執委會週三將揭露有關3月宣佈策略的更多細節,該策略將力拼在2030年前生產全球20%的晶片,還計畫創造1個由歐洲領先晶片公司及研究中心組成的半導體聯盟。目前至少已有22個國家簽署了加盟意向書。

布勒東表示,半導體聯盟的參與者將決定如何將20奈米製程推進至10奈米,但他並未提供確切時間表。與此同時,歐盟也將制定計畫在2030年前生產下一代高階晶片,官員正瞄準生產小於5奈米至2奈米的高階晶片。

根據波士頓諮詢公司及美國半導體產業協會數據,歐盟曾主導全球半導體製造市場份額,在1990年的全球產能佔比接近44%,但如今已下滑至10%左右,反倒是台灣、南韓及日本,目前共佔全球半導體近60%的產能。

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