粉絲團
荷蘭半導體封裝設備供應商貝思半導體（BESI）表示，計畫擴大在台灣和美國的營運規模，因其最大客戶台積電和英特爾提高資本支出，以滿足激增的晶片需求。（美聯社）
〔編譯盧永山／綜合報導〕荷蘭半導體封裝設備供應商貝思半導體（BESI）表示，因其最大客戶台積電及英特爾提高資本支出，以滿足激增的晶片需求，也計畫擴大在台灣和美國的營運規模，
BESI也預測，第2季營收將比第1季成長30%至40%。該公司執行長布里克曼（Richard Blickman）表示：「目前，我們的戰略優先事項主要聚焦提高產能，以因應客戶的交貨日期。」
半導體產業的供應商近年來受惠於台積電、英特爾等主要晶片製造商的需求激增，這些製造商不斷擴大產能，以減輕因為疫情大流行造成的全球晶片短缺問題。
全球晶片短缺首先發生在消費電子產業，主要因為疫情大流行，導致對智慧手機、電視、遊戲機的需求激增，隨後汽車製造業也現車用晶片不足問題。
BESI第１季營收達1.432億歐元（新台幣48.5億元），較去年第4季成長30.5%，但這個數字只達到該公司財測的低標，主要因為供應鍊吃緊。BESI表示，第1季營收猛增，主要因為5G產品和汽車部門銷售復甦所帶動。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
