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張忠謀（右三）指出，中國晶圓製造仍落後積電達5年以上，在IC設計則落後美國或台灣約1到2年（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕地緣政治帶動美國也要發展晶圓製造，相較台灣，台積電創辦人張忠謀直言，美國工程師敬業態度不如台灣，「美國人才不行」，台灣前往投資設廠，單位成本顯著較台灣高；對於中國半導體業，他更說，中國晶圓製造仍落後積電達5年以上，在IC設計則落後美國或台灣約1到2年；唯有南韓三星，在晶圓製造是台積電的強勁競爭對手。
張忠謀今公開演講，指出美國也透過補貼推動半導體發展製造，美國在土地、水電二項佔競爭優勢，但在人才包括工程師、技工、領班、作業員卻不如台灣，台灣派遣人員在當地經營、管理，要大規模調動製造業人員，結果是整體單位成本顯著較台灣高。短期美國聯邦與州政府雖有補貼，但不能彌補長期的競爭劣勢。
對於中國的競爭，張忠謀表示，中國經過約長達20年的政府補貼，補貼金額達數百億美元之後，他估計半導體製造約落後台積電達5年以上，在邏輯IC設計則落後美國、台灣達1到2年。
張忠謀認為，南韓在晶圓製造，三星才是台積電在晶圓製造領域的強勁競爭對手，因南韓在競爭優勢，跟台灣相近，包括人才、經理人等。
對於台積電的成功，張忠謀認為這歸功台灣在晶圓製造方面的優勢、專業經理人領導，專業經理人對成立世界級公司是有利的，另長期堅持投資研發，前後12萬員工的努力，目前約有5萬多名員工，還有政府、社會的支持。
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