晴時多雲

製造設備交貨延遲 全球晶片荒雪上加霜

2021/04/15 17:39

全球晶片大缺貨,對汽車和電子業造成嚴重衝擊,晶片製造設備商也因零組件供應減少,以及防疫封鎖措施造成人員無法流動,出現交貨時間延遲的情況。(彭博)

〔編譯盧永山/綜合報導〕根據日經新聞報導,全球晶片大缺貨,對汽車和電子業造成嚴重衝擊,晶片製造設備商也因零組件供應減少,以及防疫封鎖措施造成人員無法流動,出現交貨時間延遲的情況,且延遲時間最長超過12個月,至少有4種晶片製造設備出現供應短缺,令全球晶片缺貨的情況雪上加霜。

報導說,部分關鍵製造設備延遲交貨的時間超過12個月,將導致晶圓代工廠、封裝測試廠和基板電路廠的產能擴張計畫受阻,至少有4種重要製造設備出現供應短缺,包括焊線機、晶圓切割機、晶片測試機、雷射鑽孔機。

知情人士透露,生產這些設備的部分廠商也因零組件供應減少,以及防疫封鎖措施造成人員無法流動,而影響其生產設備的過程,從去年開始防疫封鎖措施已衝擊了生產,就在一切快要恢復之際,嚴重的晶片和零組件短缺令他們遭到重創。
主要由新加坡庫力索法實業公司(Kulicke & Sofia)供應的焊線機(wire bonding machine),交貨時間已拉長至10至12個月。焊線機通常用於晶片封裝過程。
至於晶圓切割機,交貨時間因為前所未見的需求,可能拉長至5至8個月,為平均時間1至3個月的1倍以上。晶圓切割機主要是由日商Disco主導。

晶片測試機的交貨時間也大幅增加,這項設備主要是由日本愛德萬測試公司(Advantest) 和美國Teradyne供應。

至於用在印刷電路板和晶片基板的雷射鑽孔機,製造商三菱電子已警告客戶,現在下訂單的交貨時間將拉長至12個月以上,用於高階晶片基板的交貨時間更拉長至52週。

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