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台積電上修資本支出達300億美元 創歷史新高

2021/04/15 15:17

台積電上修資本支出達300億美元,創歷史新高(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工龍頭台積電(2330)今法說會宣布上修資本支出達300億美元,創歷史新高,較年初提出250到280億美元上修,較去年172億美元大增達74.41%。

台積電年初法說會提出,今年的資本支出規劃250億美元到280億美元,其中80%會使用在先進製程(包含3奈米、5奈米及7奈米技術),約10%會用於先進封裝及光罩製作,另約10%會用於特殊製程。今天上修用途比例也差不多。

台積電總裁魏哲家日前告知主要客戶,指台積電因應全球晶片缺,將在未來3年投資1000億美元資本支出,用於建立新的晶圓廠,並擴充增加既有晶圓廠產能及特殊技術。

台積電財務長黃仁昭則指出,台積電要進入1個更高的成長幅度的區間,必須先投入更高的資本支出,業績才會隨之成長,因此,台積電調高資本支出達300億美元。

魏哲家強調,未來幾年5G、高效能運算 (HPC) 的產業大趨勢,將驅動對半導體技術的強勁需求,疫情大流行也加速各個面向數位化,台積電因此決定啟動投資計畫,因應需求成長。

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