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台積電上修資本支出達300億美元，創歷史新高（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭台積電（2330）今法說會宣布上修資本支出達300億美元，創歷史新高，較年初提出250到280億美元上修，較去年172億美元大增達74.41%。
台積電年初法說會提出，今年的資本支出規劃250億美元到280億美元，其中80%會使用在先進製程（包含3奈米、5奈米及7奈米技術），約10%會用於先進封裝及光罩製作，另約10%會用於特殊製程。今天上修用途比例也差不多。
台積電總裁魏哲家日前告知主要客戶，指台積電因應全球晶片缺，將在未來3年投資1000億美元資本支出，用於建立新的晶圓廠，並擴充增加既有晶圓廠產能及特殊技術。
台積電財務長黃仁昭則指出，台積電要進入1個更高的成長幅度的區間，必須先投入更高的資本支出，業績才會隨之成長，因此，台積電調高資本支出達300億美元。
魏哲家強調，未來幾年5G、高效能運算 （HPC） 的產業大趨勢，將驅動對半導體技術的強勁需求，疫情大流行也加速各個面向數位化，台積電因此決定啟動投資計畫，因應需求成長。
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