晴時多雲

美中科技戰下 政院︰提前布局12吋晶圓設備投產、設半導體研發中心

2021/04/14 19:41

行政院在美中科技戰要超前布局,行政院長蘇貞昌明主持院會聽取「美中科技戰下台灣半導體前瞻科研及人才布局」告。圖為資料照。

〔記者李欣芳/台北報導〕美中貿易大戰轉向科技競爭,目前全球車用晶片大缺貨,美、日、德等國紛向台灣求援,彰顯台灣半導體產業的重要性,行政院科技會報辦公室認為,未來台灣要擴大晶圓製造競爭優勢、確保半導體人才供應、掌握戰略技術與資源,以維持供應鏈的優勢,在做法上可透過產學研三方合作,在企業與大學共同設立半導體研發中心,提前布局十二吋晶圓設備投產等,在美中科技戰中超前布局,搶得先機。

據悉,蔡政府鑑於台灣晶圓製造居全球領先地位,相當重視半導體產業的未來發展。在行政院指示下,政院科技會報辦公室明天將向行政院院會提報「美中科技戰下台灣半導體前瞻科研及人才布局」。

科會辦指出,半導體產業是國際競合主戰場,從材料、設備、技術、晶片、以及產能都已成國際競合焦點。台灣晶圓製造全球市佔已超過七成,要維持供應鏈優勢有三大關鍵議題,分別為擴大晶圓製造競爭優勢、確保半導體人才供應、掌握戰略技術與資源等。

科會辦表示,未來將透過跨部會合作,全力發展,如產、學、研三方合作,培育研究人才,企業與大學共同設立半導體研發中心,提前布局十二吋設備投產、管制材料備源等舉措,要在美中科技戰中超前布局,搶得先機。

科會辦表示,台灣半導體產業將以園區扮演驅動角色,串連竹科、中科、南科半導體產業聚落,在台灣西部形成「矽谷帶」,成為守護台灣及全球的「矽盾」。 

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