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晶片供應已成為美日兩國關注的重大問題，《日經新聞》報導，美日傳出將合作確保半導體等戰略科技零組件的供應鏈。圖為日本首相菅義偉。（彭博）
〔財經頻道／綜合報導〕晶片供應已成為美日兩國關注的重大問題，《日經新聞》報導，美日傳出將合作確保半導體等戰略科技零組件的供應鏈，預計雙方將成立工作組以分配兩國在供應鏈中的角色，如研發和生產等。美日並希望，能在日本首相菅義偉在4月16日於華府會晤美國總統拜登時，就兩國的合作達成協議。
《日經新聞》今（2）報導，美日傳出將就確保半導體等戰略科技零組件的供應鏈安全，達成合作協議，預計日本首相菅義偉在4月16日，於華府會晤美國總統拜登時，兩人將確認建立分散式供應網路的重要性，美日也將致力於建立讓生產不依賴特定地區（如地緣政治風險高的台灣，和與美國衝突加劇的中國）的供應體制。
據悉，美日將共同成立工作組，以分配兩國在供應鏈中的角色，日本國家安全局和經濟產業省將與美國國家安全委員會和商務部一同參加該工作組。工作組的首要目標，則是確定兩國當前供應網路的風險。
報導並稱，鑒於日本在半導體製造設備和材料領域具有優勢，美日將考慮在日本建立聯合研發基地，以在開發新技術等領域進行合作。
目前，拜登政府已決定要求國會對美國的半導體生產，提供500億美元的補貼；台積電則已決定將在美國亞利桑那州和日本茨城縣筑波市，分別建立先進半導體工廠和研發中心。
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