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拜登法案推1.42兆投資半導體 商務部長:為了超越中國

2021/04/01 11:44

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)。(彭博)

〔財經頻道/綜合報導〕美國總統拜登(Joe Biden)於31日發布規模2兆美元的「美國就業計畫」(American Jobs Plan)基礎建設法案,其中要求在半導體製造和研究上投資500億美元(約新台幣1.42兆元)。美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)昨受訪表示,這全是為了「超越中國」。

雷蒙多接受《CNBC》財經節目主持人克萊默(Jim Cramer)訪問時稱,這項資金全是為了超越中國而設,如果美國現在就採取行動,將與中國競爭,而美國還有時間打造、重建半導體業,但必須著手行動。

雷蒙多表示,半導體是「未來經濟和數位經濟的基石」,隨著對半導體製造的投資,它將為基礎研究、晶圓廠工作機會、培訓、先進製程鋪平道路。「我希望半導體的大小公司研究此一計畫時,他們將看到這是現在、未來的競爭和勝利,且對企業和工人都有利。」

武漢肺炎(新型冠狀病毒病,COVID-19)大流行期間,家用電子需求暴增,加劇全球晶片短缺,帶給美國製造商巨大壓力,如福特週三宣布車用晶片供應不足,將減少北美多個工廠產量。

「美國就業計畫」主要針對橋樑道路、飲用水設施、寬頻電網、電動車設施、氣候變化等建設。民主黨在眾議院有輕微優勢、參議院則持平,因此仍可能在國會面臨障礙,且共和黨人正在研擬反對該法案的規模以及資金來源。

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