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台灣半導體產業協會（TSIA）今天舉行會員大會，順利選出第13屆理監事，並由台積電董事長劉德音蟬聯理事長。（TSIA提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台灣半導體產業協會（TSIA）理事長劉德音指出，目前晶圓製造的產能短缺並非跟在哪裡生產有關，主要來自3個主要原因，疫情導致供應鏈庫存提高成為常態、美中貿易戰使供應鏈與市場占有率轉移的不確定因素導致重複下單、疫情加速數位轉型，前2個原因是暫時性的，疫情加速數位轉型是會持續下去，工作與生活型態改變將會使人們更加依賴科技。
近期全球包括英特爾紛質疑晶圓製造太集中在台灣是導致目前短缺問題，劉德音今趁TSIA舉行會員大會並改選理監事，特地受訪提出澄清。
他並認為，一些重要的晶片例如國防、基礎建設用晶片，各國自己生產沒有問題，但如果為了要自給自足大舉在本地佈建產能，那是不經濟的作法。
劉德音表示，目前晶圓製造產能供不應求，並非因生產據點集中在台灣才會發生，無論生產據點在全球哪裡，都會出現目前這種情況，這跟三大原因有關。
他分析，一是去年初疫情爆發以來，全球生產鏈銜接不順利，業界提高庫存水位成為常態，但這隨疫情緩和後也會趨緩；二是美中貿易戰造成的供應鏈、市占率移動，解決這不確定性要看美中如何協商並取得共識；三是疫情加速數位轉型將持續下去，尤其人工智慧（AI）、5G的大趨勢也會加速發展，對晶片的需求將大幅增加，疫情加速數位轉型是會持續下去，工作與生活型態改變將會使人們更加依賴科技。
劉德音並說，半導體業整體產能供給雖仍大於需求，例如28奈米製程，但因疫情或美中貿易紛爭造成產能吃緊，預期一些變數解決後，產能吃緊、供應鏈、庫存水位等都將回復正常，產能短缺情況將會獲得紓解。不過，他並未講何時產能會紓解，目前看來，仍是吃緊情況。
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