日本經產省將投資約420億日圓(約新台幣111億元),推動日本佳能(Canon)、東京威力科創和SCREEN Semiconductor Solutions,與台積電、英特爾等半導體廠合作,以確立日企在2020年代中期(或約2025年),掌握2奈米或更先進的技術。(彭博)
〔財經頻道/綜合報導〕美中科技戰和疫情動搖晶片業供應鏈,日本在此背景下爭取和台積電合作,台積電則已確定將在日本設立和3D封裝相關的IC材料研究子公司。日媒最新報導,日本經產省將投資約420億日圓(約新台幣111億元),推動日本佳能(Canon)、東京威力科創和SCREEN Semiconductor Solutions,與台積電、英特爾等半導體廠合作,以確立日企在2020年代中期(或約2025年),掌握2奈米或更先進的技術。
《日本經濟新聞》今(23)報導,日本經產省將以約420億日圓的自有資金,支持日本佳能、東京威力科創以及SCREEN Semiconductor Solutions,和產業技術綜合研究所(AIST)、台積電、英特爾等國際半導體廠合作,共建合作體系,以確立日本半導體廠能在2020年代中期,掌握2奈米或更先進的晶片製造技術。
據報導,在上述的合作體系中,台積電和英特爾等,將和日本業者進行意見交換。預計日本業者將建立建立一條測試用產線,以開發製造技術。
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