晴時多雲

工研院與德山攜手研發晶圓製程原物料檢測技術

2021/03/16 10:43

工研院攜手日本半導體化材製造商德山株式會社(Tokuyama)共同研發半導體用原物料即時品質檢測技術,透過臺日間的國際合作,為晶圓廠下世代微縮製程超前部署。(業者提供)

〔記者洪友芳/新竹報導〕護國神山台積電(2330)大舉投資擴產,吸引日本半導體化學品供應商德山(Tokuyama)來台投資設廠,德山進一步與工研院攜手合作優化晶圓製程原物料的檢測技術,希望能藉由合作供應臺灣半導體製造商製程原物料的品質管控技術,提高原物料純度與品質,有助提高半導體元件微小化時的產品良率,臺日國際合作為晶圓廠下世代微縮製程展開超前部署。

台積電大舉投資往先進製程發展,吸引半導體化學材料相關廠商紛來台投資設廠,以就近供應大客戶需求。日本德山化學去年下半年與台塑合資成立台塑德山精密化學,預計在高雄林園投資蓋廠,生產晶圓代工製程所需清洗溶劑的電子級IPA(異丙醇),主要供應5、3奈米及更先進製程的需要。

德山日前與工研院線上簽約檢測技術合作,工研院量測技術發展中心執行長林增耀表示,自2018年起工研院就與日商德山進行交流,在評估臺灣半導體創新研發製程廠商的優勢後,德山看準工研院擁有先進半導體奈米級品質檢測技術,與工研院攜手優化晶圓製程原物料的檢測技術,希望能藉由合作供應臺灣半導體製造商製程原物料的品質管控技術,提高原物料純度與品質,有助提高半導體元件微小化時的產品良率,將工研院的量測技術拓展至國際半導體量測市場。

德山株式會社取締役常務執行役員岩崎史哲指出,德山成立近百年,事業領域涵蓋化學、特殊產品、水泥及醫療相關產品,此次因應半導體產業需求,與工研院展開長期合作,共同進行半導體用原物料即時品質檢測技術研發。以工研院所擁有之先進半導體奈米級檢測技術,結合德山半導體化學材料相關產品技術,開發半導體產業所需的前瞻量測技術,期許共同創造半導體產業更先進製程微細化的技術藍圖,滿足客戶需求的實際運用,提升臺灣半導體產業的國際競爭力。

工研院深耕開發各項量測技術長達30餘年,並接受經濟部標準檢驗局委託運轉「國家度量衡標準實驗室」,除了致力於計量與標準的追溯外,也積極投入半導體產業包括薄膜、表面分析及粒子量測技術等研發,與產業合作實戰經驗豐富,擁有豐碩的研發成果,可滿足半導體產業精密檢測的需求,此次合作除了借重德山半導體材料的專長,共同開發更新、更靈敏的量測設備,提升檢測服務,降低半導體晶圓汙染風險,透過臺日間的國際合作,為晶圓廠下世代微縮製程超前部署。

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