晴時多雲

美結盟台日韓組半導體供應鏈 學者:提升台灣國際能見度

2021/02/25 12:20

劉佩真指出,美台半導體結盟,若能達到「強強聯盟」,對半導體產業升級有相當利多,且有助於提升台灣國際能見度。(示意圖、美聯社檔案照)

〔記者吳佳穎/台北報導〕日前日媒報導,指拜登政府最快在本月簽署行政命令,尋求與台日韓等盟國合作,加速建立半導體及其他戰略性產品供應;台經院產經資料庫分析師劉佩真指出,拜登政府希望透過結盟台日韓等國,共同抗中,「這是美國一貫的路線,拜登政府兌現選前抗中承諾」,且美台半導體結盟,若能達到「強強聯盟」,對半導體產業升級有相當利多,且有助於提升台灣國際能見度。

此外,台經院景氣中心主任孫明德指出,去年因應RCEP簽署,日本、印度、澳洲提出「三邊供應鏈彈性倡議(SCRI)」,當中即針對高科技產業聯盟,未來美國不管是重回TPP(CPTPP),或加入SCRI,台灣在半導體等高科技產業實力支持下,「台灣都有機會。」

劉佩真指出,目前全球半導體主要供應國,以美國為首、市佔率為44.2%,其次是台灣19.7%,之後是韓國15.9%、日本8.1%;拜登政府希望透過聯盟方式,策略上拉抬台灣強項,目前台灣在晶圓代工市占率78%,半導體封測59%,這些都是台灣半導體強項,也是美國希望拉攏台灣的主要目的。

對台灣而言,美國則是全球第1大半導體供應國,目前晶片市佔率高達6成,並掌握半導體設備,且再未來新興科技領域,如自駕車、AI晶片、演算法等都居於領先地位,且在終端新興應用市場美國也有優勢,「台美若能達到強強聯盟,對半導體升級轉型有相當利多。」

另一方面,隨著美國供應鏈抗中態勢趨於明朗,中國將持續推動供應鏈「去美國化」,劉佩真指出,目前中國是全球半導體最大市場需求國,佔比達35%,在「去美國化」政策下,短期相對仰賴台灣半導體供應鏈,台廠在中國市場仍有利多,「整體而言,業者仍希望能在美中對峙中左右逢源。」

此外,以半導體作為戰略物資的角度來看,台灣半導體的高度競爭力都是各國極力爭取的資源。目前台積電已赴美設立12吋廠,並與日本共同設置材料研發中心設置,「未來以台積電為首,後續業界仍有許多合作機會,有助於拉抬台灣國際能見度。」

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