晴時多雲

解決晶片短缺問題 拜登將簽行政命令因應

2021/02/24 22:22

外界盛傳,拜登政府將簽行政命令以因應車用晶片短缺問題。(法新社)

〔中央社〕美國政府官員表示,總統拜登今天將簽署一項行政命令,以解決全球半導體晶片短缺問題。晶片供不應求導致美國汽車製造商和其他製造業被迫減產,並驚動了白宮和國會議員。

路透社報導,政府官員表示,拜登(Joe Biden)將在美東時間24日下午4時45分簽署行政命令,要對4大關鍵產品供應鏈展開為期100天的審查。這4大產品包括半導體晶片、電動車大容量電池、稀土礦物和藥品。

這項行政命令也將指示對6大部門展開審查,並仿效國防部強化國防工業基礎所採取的程序。這項命令將聚焦在國防、公共衛生、通訊科技、交通、能源和糧食生產等領域。

拜登今天和國會兩大黨議員會面時,將討論2019冠狀病毒疾病(COVID-19)疫情讓晶片供應短缺惡化的問題。

晶片短缺在某些情況下,迫使汽車製造商減少生產線上的員工,這是供應瓶頸傷害美國勞工的最新例證。

一名官員說:「我們不只是打算要報告。我們還打算找到問題所在後,採取行動縮減短缺。」

晶片短缺已成了白宮相當苦惱的問題。

美國半導體協會(Semiconductor Industry Association)數據指出,美國半導體公司占全球晶片銷售的47%,卻只占生產量的12%,這是因為它們將大部分的晶片製造業務委託到海外。在1990年,美國占全球半導體產量的37%。

依拜登的行政命令,白宮將設法分散美國對特定產品供應鏈的依賴,例如中國的稀土礦產。

官員還指出,白宮會想辦法在國內生產部分這類產品,倘若無法在國內生產,就會跟亞洲和拉丁美洲的其他國家合作。

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