粉絲團
精材董事長陳家湘預估今年上半年營收與獲利表現將優於去年同期。（資料照，洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電轉投資的封測廠精材 （3374）董事長陳家湘指出，12吋晶圓測試業績將延續到今年上半年，晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）淡季不淡，加上車用影像感測器CSP需求回溫，預估今年上半年營收與獲利表現將優於去年同期，但第2季受部分產能影響調整，部分訂單往前拉到第1季，第2季營收將會出現明顯季減情況。
就今年全年而言，陳家湘指出，精材沒有擴產計畫，預估全年營收與獲利將平穩成長，今年新台幣如果沒有強勁升值，營收與獲利就不會有不利影響，今年要關注疫情變化、終端產品消費力道與大環境影響。
精材規劃今年資本支出約新台幣6.7億元到7.6億元之間，其中50%購置研發設備，40%購置晶圓級封裝設備。陳家湘指出，今年精材將會投資1千萬美元購置研發設備、增加研發人力，建立關鍵製程模組，布局異質晶片整合封裝，以提升長期的競爭力。
對於車用影像感測封裝，精材指出，今年營收表現會比去年大幅成長，車用晶片缺貨公司接單與出貨影響不大。去年車用電子應用占精材營收比約11%，晶圓測試約15%，晶圓級尺寸封裝達75%。
精材今下午召開法說會，並公布去年第4季財報，單季稅後盈餘8.31億元，季增38.9%、年增3.23倍，每股稅後盈餘3.07元。去年全年稅後盈餘17.27億元，年增8.49倍，每股稅後盈餘 6.37元。受惠3D感測元件需求，加上下半年客戶拉貨，帶動晶圓級尺寸封裝大幅成長，12 吋晶圓測試產能稼動率滿載，使得去年獲利達新高。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
