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日媒近日撰文評論，過去美國為抵制日本半導體的壟斷，開創新經營模式「水平分工」，將附加價值小的生產甩給亞洲，沒想到在此背景下誕生的台積電逐漸擁有出乎意料的實力，現在連美國也「感到不安」。（路透）
〔即時新聞／綜合報導〕全球車用晶片大缺貨，德、日、美等國紛紛向台灣政府求援，盼台積電等晶片業者增產車用晶片。日媒近日撰文評論，過去美國為抵制日本壟斷半導體市場，開創新經營模式「水平分工」，將附加價值小的生產甩給亞洲，沒想到在此背景下誕生的台積電逐漸擁有出乎意料的實力，如今連美國也「感到不安」。
《日經》近日以「台積電強大引起美國焦慮」撰文指出，在全球半導體短缺嚴重的背景下，各國政府通過台灣政府請求台積電協助增産，1家企業的動向如此牽動全世界的情況很罕見，這是因為台積電擁有強大的實力，全球半導體生產現在都陸續集中到台積電，蘋果、高通、索尼等大型企業每天都前往台灣，想盡辦法在產品中搭載台積電半導體，因為這將左右產品性能。
對於台積電能變得如此強大，《日經》回憶起日美半導體戰火。報導指出，在1980年代，由於無法忍受日本企業壟斷全球半導體市場，美國與日本發生劇烈貿易摩擦，最後於1986年簽訂《日美半導體協議》，抬高了日本半導體的價格，強制性提高了美國企業的份額。
報導指出，美國當時開始致力於發展半導體新經營模式「水平分工」，主要想讓美國廠商專注於上游設計開發，不擁有工廠，而將投資額巨大、但附加價值小的生產甩給亞洲企業，在此背景下，台積電於1987年誕生。
報導指出，當年隨著美國推進「水平分工」模式，台積電陸續接到生產訂單，很快步入成長階段，智慧型手機問世後，這種趨勢進一步加速，台積電把代工獲得的鉅額資金投入製造技術的研發，又進一步帶來代工訂單，形成良性循環，更大大提高存在感；如今，在不知不覺中，目前能生產尖端半導體的企業，是台積電、三星電子、英特爾等3家企業。
報導認為，美國當年憑藉「水平分工」模式，推進無工廠經營，誕生了高通、輝達等實力企業，但將生產甩給亞洲的結果是分工深化，台積電擁有了出乎意料的實力，如今美國也感到不安，而在美中對立下，台積電存在感進一步提高，美國現在又開始以安全保障為由，拚命拉台積電到美國投資，此舉「具有諷刺意義」。
報導最後稱，在《日美半導體協議》簽訂35年後，美國透過制裁中芯國際來對中國施壓，結果導致全球前所未有的半導體短缺，帶動台積電訂單增加，並計劃在中國南京大幅增產，「行業歷史表明，美國每次挑起事端，就會打破平衡。以台積電為中心，混亂局面仍在繼續」。
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