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日經:英特爾外包台積電快完成談判、台積電代工處理器最快明年問世

2021/01/20 19:31

先進製程發展不順的英特爾(Intel)傳出,可能找上台積電和三星外包晶片製造,而日媒則新透露,英特爾已就5項外包項目,積極和台積電展開談判,以將該公司部分用於筆記型電腦、伺服器和邊緣運算設備的旗艦處理器生產,外包給台積電,預計英特爾可能將在本週3做出決定。(歐新社)

〔財經頻道/綜合報導〕先進製程發展不順的英特爾(Intel)傳出,可能找上台積電和三星外包晶片製造,而日媒則新透露,英特爾已就5項外包項目,積極和台積電展開談判,以將該公司部分用於筆記型電腦、伺服器和邊緣運算設備的旗艦處理器生產,外包給台積電,預計英特爾可能將在本週3做出決定,而台積電代工的英特爾處理器,有望最快在2022年投放市場,並於2023年開始量產。

《日經新聞》今(20)報導,英特爾預計將把用於筆記型電腦、伺服器和邊緣運算設備等的旗艦處理器,交給台積電代工,預計英特爾和台積電將在本週3完成談判。知情人士透露,台積電代工的英特爾處理器,最快將在2022年投放市場,並於2023年開始量產。

報導指出,英特爾已將部分圖形處理器、解調器調解器(Modem)、人工智慧加速器(AI accelerators)等產品交由台積電代工,而若英特爾和台積電就5項外包項目達成協議,則將是英特爾首度廣泛將關鍵處理器產品外包製造。

除了台積電,英特爾也正和三星談判外包事宜,但報導稱,英特爾計畫外包給三星的生產規模,小於其與台積電合作的規模。

對於此報導,英特爾拒絕發表評論,台積電表示不對個別客戶發表評論。

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