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日半導體材料商Ferrotec擴大中國融資 目標中國上市

2021/01/19 10:47

日本半導體材料廠Ferrotec正擴大在中國的融資。晶圓示意圖。(資料照,彭博)

〔財經頻道/綜合報導〕日本半導體材料廠Ferrotec正擴大在中國的融資,除了將中國矽晶圓子公司股權賣出籌資,也在晶圓再生等方面加強在中國的合作,Ferrotec社長賀賢漢透露,是我們主動提出,在中國以國家政策培育半導體產業,以及美中貿易戰的背景下,未來10年將出現巨大的商機。

《日經中文網》報導,Ferrotec在晶圓業務方面擴大從中國融資,在晶圓再生、晶圓製造和碳化矽業務上,與中國當地的地方政府及民間投資基金合作。賀賢漢表示,目標要在中國上市,而與中國政府合作,更方便在當地上市,也比較容易獲得支援。

賀賢漢說,原本打算自主擴大晶圓業務,但受美中貿易戰影響,2019年前後大環境不佳,而中國將培育半導體產業當作國策,相信未來10年將出現巨大的商機。

賀賢漢透露,中芯國際是強有力的客戶,雖然有受制裁,但中國方面開發速度加快,技術實力反而可能不斷增強,他認為中芯在5年後,即使和美國、韓國即台灣企業相比,也會來到非常好的水準。

賀賢漢認為,公司在中國業務擴大,不會對美國業務造成影響,強調公司秉持中立,公司反而因貿易戰受益,因為中國企業停止從美國企業進口,改從本公司採購。

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