晴時多雲

敲定了?傳英特爾DG2顯卡晶片將委由台積電代工

2021/01/12 15:15

路透引述消息人士的說法,指英特爾DG2顯卡晶片將由台積電代工。(路透)

〔財經頻道/綜合報導〕英特爾(Intel)先進製程發展遇瓶頸,可能將部份產能外包台積電及三星電子的消息越來越多,現在傳出,英特爾DG2獨立顯示卡的晶片,將外包給台積電7奈米製程生產。

《路透》在報導中引述2名消息人士的說法,指英特爾之所以要將DG2獨立顯卡晶片外包台積電,是為了要在蓬勃發展的電腦及遊戲產業中,強化與AMD、輝達(Nvidia)等業者的競爭力。

消息人士表示,由台積電代工的DG2預計將會在今年底、或明年上市,消息人士還表示,台積電代工的DG2預計將比輝達最新的顯示卡還要更先進,後者的晶片委由三星的8奈米製程代工,並一舉與AMD委由台積電7奈米製程的產品一較高下。

報導提到,英特爾主管去年就曾透露,DG2最終將會外包,但並未表示將由哪間業者接下,除此以外,英特爾子公司、汽車研發公司Mobileye主管早前也表示,下1代的自駕車處理器晶片也將由台積電7奈米製程代工。

報導提到,英特爾本來就有很長期的外包史,也是台積電的主要客戶之一,但外包旗艦產品尚屬首次。

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