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台積電先進封測投資留台灣，約佔資本支出10%（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕 晶圓代工龍頭台積電（2330）去年宣佈建立3D IC 技術平台「3D Fabric」，代表將更強化先進封測領域；台積電目前持續在台灣佈局先進封測，除了竹科、中科與南科之外，也在竹南建新廠擴產中，封測投資約佔台積電資本支出的10%。
台積電目前先進封測集中台灣，在竹科與龍潭、中科與南科皆設先進封測廠，配合先進製程提供包括蘋果、輝達等主要客戶「統包」服務，中國與美國廠皆未投資封測廠。據了解，目前CoWoS月產能約達1萬片、Info約13.5萬片。先進封測生產由副總經理廖德堆主管，封測研發仍由副總經理余振華主掌。
台積電總裁魏哲家於去年8月底的公司技術論壇中表示，台積電已整合旗下SoIC、InFO及CoWoS 等建立3D IC 技術平台，並命名為「3D Fabric」。「3D Fabric」將提供給客戶最大的彈性，整合邏輯chiplet（小晶片）、高頻寬記憶體（HBM）、特殊製程晶片等。
業界認為，台積電因應半導體晶片走向輕薄短小，建立3D IC技術平台，且代表隨著先進製程走向5、3奈米與2奈米，勢必將更強化先進封測領域的研發，去年已增派電子設計自動化（EDA）的研發團隊加入；竹南新廠第1期建廠與擴產緊鑼密鼓進行中， 預期將佈建以SoIC新技術的產能為主。
台積電去年資本支出達170億美元的新高，其中有10%投資封測，今年資本支出早已傳出將達2百億美元，以10%計算，今年台積電投資封測將達20億美元，可望為歷史新高。
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