晴時多雲

IC設計添新兵 全宇昕即將掛牌上櫃

2021/01/04 18:20

全宇昕董事長李建慶(右)與總經理李徐華(左)看好公司未來發展前景。(記者卓怡君攝)

〔記者卓怡君/台北報導〕利基型功率半導體廠全宇昕(6651)預計於2月上旬掛牌上櫃,公司創立18年以來,年年穩定獲利,全宇昕董事長李建慶看好今年營運前景,李建慶指出,公司專攻工業級客戶,較不受景氣影響,在5G、電動車等新應用帶動下,看好未來成長力道。

近來金氧半場效電晶體(MOSFET)供應短缺,漲聲不斷,全宇昕總經理李徐華指出,目前8吋晶圓產能爆滿,直到2021年仍看不到盡頭,封裝產能亦相當擁擠,因部分晶圓代工製程代工漲價,公司將於第2季前和客戶溝通漲價相關事宜,預計漲幅5-15%,目前訂單能見度維持兩個半月。

全宇昕成立於2002年,為台灣分離式半導體元件研發與全球供應之領先廠商,上櫃前實收資本額為新台幣2.86億元,年營收規模達10億以上,受惠終端應用市場需求增加,2020年及2019年前三季營收分別為8.48億元及7.46億元,年成長率約14%,2020及2019年前三季每股盈餘分別為2.68元及2.31元。

李徐華指出,由於功率半導體為電能轉換與電子控制之核心,開發設計、性能模擬、應用測試需滿足高頻、高壓、高溫及大電流之需求,加上具有低功耗特性,全球節能減碳意識日漸高漲,加速再生能源及新型態交通工具開發,帶動高效率能源傳輸與轉換系統需求,使功率元件處於穩定成長態勢,終端市場涵蓋綠能、工控、消費性電子、電動車、通訊等,有利全宇昕未來發展。

根據WSTS研調統計,預估2020年,全球MOSFET市場規模達89億美元,至2023年市場規模將接近98億美元,年複合增長率將達4.9%,全宇昕分離式半導體全方位產品,以MOSFET技術開發為基本主軸,積極擴展相關產品線。

全宇昕電源供應器應用中可提升能源轉換效率的節能二極體,已獲得國內電源大廠採用、網通應用中的高速MOSFET與二極體則已導入美系客戶,直流風扇應用中的MOSFET也獲得日系客戶採用。此外,全宇昕亦為國際液晶顯示器代工大廠的供應商,隨著終端需求的蓬勃發展,可望增添營運動能。

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