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首度打敗高通!聯發科第3季躍為全球智慧型手機晶片龍頭

2020/12/25 10:05

打敗高通!聯發科第3季躍為全球智慧型手機晶片龍頭。(資料照)

〔記者洪友芳/新竹報導〕根據技術與市場研究調查單位 《Counterpoint》 的統計, 手機晶片大廠聯發科第3季躍為全球最大的智慧型手機晶片供應商,市占率達31%,超越美商高通的市占率29%,蘋果、三星各佔12%。

報告指出,聯發科第3季由上季的市占率26%提高到達31%,取得領先高通有3個原因,首先是隨著智慧型手機銷量反彈,聯發科在100到250美元價格區間的智慧型手機晶片市場表現強勁,尤其在中國與印度等主要地區銷售增長,使聯發科成為最大的手機晶片供應商。

此外,美國對中國華為祭出禁令,促使聯發科晶片獲三星、小米等手機品牌商的青睞,帶動聯發科的市場成長,例如相較去年同期,聯發科晶片在小米的出貨量已增長達3倍以上,華為在美國禁令之前大量購買晶的助攻之下,也是幫助聯發科第3季成為全球最大智慧型手機晶片供應商的原因。

另因華為旗下的海思半導體供應受阻,高通在第3季高階市場的市佔率相較去年同期強勁增長,但高通在中階市場面臨聯發科的競爭,拚不過聯發科,預期價格競爭將延續到明年。

報告並指出,2020年第3季5G智慧型手機的需求增加1倍,智慧型手機銷售量中,有17%為5G手機,高通是2020年第3季最大的5G晶片供應商,供應全球39%的5G手機銷售的晶片。隨著蘋果也推出5G系列產品,預計第4季手機銷售中,將有3分之1為5G,高通仍有機會第4季度重新獲得龍頭寶座。

《Counterpoint》並針對行動晶片市場的前景分析,指出晶廠商的當務之急是將5G晶片推向大眾,並釋放雲遊戲等消費類5G應用的潛力,這將會帶來對更強大性能晶片的更高需求,這也將使得高通和聯發科,未來將繼續爭奪市場第1大的寶座。

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