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打敗高通！聯發科第3季躍為全球智慧型手機晶片龍頭。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕根據技術與市場研究調查單位 《Counterpoint》 的統計， 手機晶片大廠聯發科第3季躍為全球最大的智慧型手機晶片供應商，市占率達31%，超越美商高通的市占率29%，蘋果、三星各佔12%。
報告指出，聯發科第3季由上季的市占率26%提高到達31%，取得領先高通有3個原因，首先是隨著智慧型手機銷量反彈，聯發科在100到250美元價格區間的智慧型手機晶片市場表現強勁，尤其在中國與印度等主要地區銷售增長，使聯發科成為最大的手機晶片供應商。
此外，美國對中國華為祭出禁令，促使聯發科晶片獲三星、小米等手機品牌商的青睞，帶動聯發科的市場成長，例如相較去年同期，聯發科晶片在小米的出貨量已增長達3倍以上，華為在美國禁令之前大量購買晶的助攻之下，也是幫助聯發科第3季成為全球最大智慧型手機晶片供應商的原因。
另因華為旗下的海思半導體供應受阻，高通在第3季高階市場的市佔率相較去年同期強勁增長，但高通在中階市場面臨聯發科的競爭，拚不過聯發科，預期價格競爭將延續到明年。
報告並指出，2020年第3季5G智慧型手機的需求增加1倍，智慧型手機銷售量中，有17％為5G手機，高通是2020年第3季最大的5G晶片供應商，供應全球39％的5G手機銷售的晶片。隨著蘋果也推出5G系列產品，預計第4季手機銷售中，將有3分之1為5G，高通仍有機會第4季度重新獲得龍頭寶座。
《Counterpoint》並針對行動晶片市場的前景分析，指出晶廠商的當務之急是將5G晶片推向大眾，並釋放雲遊戲等消費類5G應用的潛力，這將會帶來對更強大性能晶片的更高需求，這也將使得高通和聯發科，未來將繼續爭奪市場第1大的寶座。
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