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惠譽（Fitch Rating）指出，亞太地區科技業將逐步復甦，但美中貿易摩擦加劇、疫情不確定性引發的供應鏈移轉、廠商投資縮手等，仍將是未來亞太科技產業面臨的主要挑戰，「推估明年科技業自疫情復甦情勢速度不一。」（示意圖，彭博）
〔記者吳佳穎／台北報導〕隨著疫苗發展、明年全球經濟有望復甦，國際信評機構惠譽（Fitch Rating）指出，亞太地區科技業將逐步復甦，並在明年實現穩健的現金流、達成一定程度的去槓桿，但美中貿易摩擦加劇、疫情不確定性引發的供應鏈移轉、廠商投資縮手等，仍將是未來亞太科技產業面臨的主要挑戰，「推估明年科技業自疫情復甦情勢速度不一。」
惠譽信評日前發布研究報告，指亞太地區科技企業受惠於強大的市場地位、穩健的資產負債表，目前惠譽受評的多數企業，包含，硬體廠、物聯網服務、半導體封測廠等明年信用風險可控，但疫情下消費者和商業行為變化，將使部份科技業持續受惠，但也點名台廠日月光控股將因華為制裁禁令，加上半導體封測產業競爭情勢，現仍維持日月光控股「負向」展望。
惠譽指出，美中貿易緊張情勢將削弱企業信心，並影響廠商投資決策，將持續牽動亞太科技產業，儘管目前加徵關稅影響仍可控，但在獲取知識產權方面可能受到更大限制，且供應鏈中斷帶來的不確定性也將提高產業風險。
市況方面，惠譽推估，儘管今年全年智慧手機銷量下滑10～12%，但隨著5G智慧型手機銷量提高，明年手機銷量將恢復至2019年水準，這將是半導體後端供應商的主要成長動能；筆電方面，惠譽認為，今年受惠居家辦公等商機，全球筆電銷量強勁成長，明年將持平或略微下滑。
惠譽認為，為防止明年需求復甦，或疫情可能再次引發的供應鏈中斷問題，目前半導體封測廠客戶正持續拉高庫存水位，若未來需求復甦程度不如預期，或部分晶圓代工廠將封測業務轉移到內部以填補產能，均將對封測產業造成影響。
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