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華為受到美國制裁，上月出售旗下手機品牌榮耀；中媒報導，榮耀和美國行動晶片鉅子高通已接近達成供應合作協議，即將取得高通出售的5G手機晶片。（美聯社）
〔編譯楊芙宜／台北報導〕中國電信設備大廠華為（Huawei）受到美國制裁，11月17日宣布出售旗下手機品牌榮耀；中媒報導，榮耀和美國行動晶片鉅子高通（Qualcomm）已接近達成供應合作協議，即將取得高通出售的5G手機晶片。
華為11月17日宣布把旗下手機品牌「榮耀」出售給深圳市智信新信息技術有限公司，但智信新仍具有深圳市政府國企和華為人事的背景，形同部份華為資產由暗化明「國有化/國企化」。根據中媒報導，華為先前並已分配6000名工程師給榮耀。
深圳智信新今年9月27日才成立，由深圳國資委100%持有的深圳智慧城市科技發展集團對智信新持股98.6%，深圳國資委協同私募基金合夥企業持股1.4%。中國企業註冊追蹤機構天眼查也顯示，深圳智信新大股東為深圳市國資委，華為原榮耀業務部總裁趙明在新公司出任執行長，華為高層則轉任新公司董事長。
騰訊「深網」報導，榮耀CEO趙明11月24日在北京的一場員工溝通會上明確提出，榮耀的目標是成為「國內」手機市場第一。華為去年被美國列入出口管制的「實體清單」，華為手機無法裝載Google的GMS服務，重挫其海外市場，海外出貨量一度大跌35%。
報導指出，在最為關鍵晶片供應上，消息人士透露，高通與榮耀的談判進展非常樂觀，「雙方已接近達成供應合作」；榮耀希望受惠於和華為切割，取得高通5G晶片，維持市場競爭力。
針對報導，高通回應說，「已經開始和榮耀開展一些對話，對未來機會也表示期待」。榮耀方面則稱「不予置評」。
高通近日發表5G旗艦手機晶片「驍龍888」後，中國手機製造商小米、OPPO等將陸續搭載使用。據IDC發布第3季中國智慧手機出貨量，華為加榮耀占41.4%，仍遠超過其他競爭者。
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