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〔記者洪友芳／新竹報導〕研調機構指出，隨著需求逐漸回溫，各大車廠與一線業者開始進行庫存回補，帶動車用半導體需求上揚，預估全球車用晶片市況正從谷底爬升，2021年全球汽車出貨量可望達8350萬輛，車用半導體晶片產值將上看210億美元，年成長12.5%。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院並表示，車載資通訊、ADAS、自駕車與電動車成為汽車產業的發展趨勢，將驅動車用半導體成長的重要關鍵，導入先進製程的速度與對車用功率半導體的產能掌握度是未來致勝的關鍵。目前全球半導體產業受限晶圓廠產能供應短缺，短期內缺貨問題仍無解，預期擁有自有晶圓廠的IDM廠商在車用市場將具備較大的競爭優勢。
拓墣產業研究院指出，隨著全球消費市場需求逐漸回溫，預估2021年全球汽車出貨量與車用半導體晶片產值都可望較今年成長，車用半導體產值將上看210億美元，較今年的186.7億美元年成長12.5%。
拓墣產業研究院分析師姚嘉洋指出，2020年車用晶片市場受到美中貿易摩擦與疫情夾擊，供給面受疫情影響，年初工廠陸續停工，需求面因居家防疫等相關政策使民眾購買車輛意願大幅降低，供應鏈斷鏈使得國際車廠不得不延後新車發表上市時程，進而對車市造成明顯的衝擊。
拓墣產業研究院表示，車市雖面臨嚴峻挑戰，但各大車用半導體業者仍積極開發與拓展車用晶片市場，新開發的車用晶片驗證時間較長，才有機會打入2023年後的新款車輛供應鏈。
例如恩智浦（NXP）已與台積電進行5奈米車用處理器的合作；意法半導體（ST）與博世（BOSCH）合作開發車用微控制器；英飛凌（Infineon）完成收購塞普拉斯（Cypress）後，塞普拉斯在車用NOR Flash與微控制器（MCU）強化英飛凌在車用相關方案的完整度。
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